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NEアカデミー 《大阪開催》熱設計の実践技術講座

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《大阪開催》熱設計の実践技術講座

機器の放熱形態別に、熱設計手法が基礎から学べる

第1回: 自然空冷/密閉型 編
第2回: 強制空冷/水冷 編

一般の方はこちらから ⇒
事前申込は終了しました
※当日受付を承ります。直接会場にお越しください。
日経エレクトロニクス読者の方はこちら⇒
事前申込は終了しました
※当日受付を承ります。直接会場にお越しください。

基礎から学べる熱設計セミナーを、本年も大阪で開催いたします。自然空冷/密閉型と強制空冷/水冷型という機器の放熱形態別に分けて、効率よく勘所を紹介する形を採らせていただきます。自然空冷/密閉型について1日、強制空冷/水冷型についても1日かけて基礎から応用までを解説いたします。2日連続開催ですので、両方の講座を受講いただくことも容易です。

自然空冷/密閉型編は、LED照明や携帯機器から自動車のECUといった機器における熱設計技術を解説します。強制空冷/水冷編は、パソコンや各種AV機器、大型電源機器など放熱ファンや水冷システムを必要とする機器での熱設計技術を解説します。

いずれも、電子部品からプリント基板、筐体、そして外界に至るまでの放熱経路を確保する熱設計を効率的に進める勘所を基礎から解説します。質疑応答時間を適宜設け、疑問点を一つひとつ解決しながら講座を進めます。

概要

日時:2012年08月21日(火) 10:00~17:00 (開場09:30) 予定
2012年08月22日(水) 10:00~17:00 (開場09:30) 予定
会場:大阪YMCA国際文化センター(大阪・肥後橋)
主催:日経エレクトロニクス

受講料(税込み)

  • 2回セット
  • 一般価格84,800円
  • 日経エレクトロニクス読者価格74,800円
  • いずれか1回
  • 一般価格49,800円
  • 日経エレクトロニクス読者価格39,800円
  • ◇一般価格には「日経エレクトロニクスDigital版セット購読(最新号1冊+1年26冊)」が含まれます。 ご送本開始は開催後になります。
  • ◇日経エレクトロニクス(雑誌、Digital版、Digital版セット)定期購読者の皆様は、NE読者価格でお申し込みいただけます。
  • 日経エレクトロニクスPremium定期購読者の皆様は、Premium読者価格(一般価格の50%割引)で受講いただけます。
  • ※受講料には、昼食は含まれておりません。
  • ※一般価格に含む日経エレクトロニクス購読をご登録させていただく方には、NEニュース配信を設定いたします。
  • ※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。

プログラム詳細

◆第1回 8月21日(火)

【自然空冷/密閉型編】:LED照明や携帯機器、ECUなど向け
薄型/小型機器を対象に、電子回路から機器筐体までの熱設計が分かる

高性能化と共に一層の薄型化かつ小型化が進む携帯機器、そして成長著しいLED照明器具、さらには自動車のECUなどはいずれも、筐体内の限られた空間に電子部品を詰め込んでいます。実装密度や熱密度が高く、かつ筐体が熱を逃がしにくい密閉型になっていることで、熱設計の難易度が増してきています。本セミナーでは、携帯機器やLED照明器具、ECUといった密閉型の筐体を採用する機器を対象に、電子部品からプリント基板、筐体、そして外界に至るまでの放熱経路を確保する熱設計を効率的に進める勘所を基礎から解説します。

講師

サーマル デザイン ラボ

代表取締役

国峰 尚樹 氏

10:00~17:00

【午前】
・ LED照明や携帯機器にみる小型密閉機器の熱問題

・ 小型密閉機器に必要な熱伝導と放射、自然対流の基礎を学ぶ

・ 伝熱式と熱回路網法を用いた熱シミュレーション手法

【午後】
・ LED照明機器を代表とする密閉機器の放熱ルートと熱対策のポイント

・ 高熱伝導基板とその使い方

・ 高輝度LED用高放熱基板の性能と試験方法

・ 接触熱抵抗の低減と筐体への放熱

・ 自然空冷ヒートシンクの最適設計

・ 小型部品の温度を正確に測定し信頼性を保証するには

・ トラブルを避けるための熱設計事例(LED照明、ECU等)

・ 質疑応答コーナー

 (16:30~17:00を予定。この他、質疑応答の時間は講演の途中でも適宜設けます)

  • ※途中、昼休憩と午後の小休憩が入ります。
  • ※講演時刻等、随時更新いたします。また、プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。

◆第2回 8月22日(水)

【強制空冷/水冷編】:ハイパワー機器向け
大型機器や自動車などの電源を対象に、電子回路から機器筐体までの熱設計が分かる

数十Wや数百Wという大きな電力を必要とする機器では、冷却ファンなどの強制空冷を使って筐体内部の電子部品を放熱してきました。ただし、機器本体や内部の電源回路の小型化が進んでいることで、強制空冷による熱設計の難易度が年々上がってきています。また最近では、太陽光発電装置や電気自動車/ハイブリッド車といった屋外で使う機器の高出力電源回路などで、高い防水性と効率的な放熱という相反するような性能の両立が求められるケースも出てきています。本セミナーでは、強制空冷や水冷を用いる比較的出力の大きな機器を対象に、電子部品からプリント基板、筐体、そして外界に至るまでの放熱経路を確保する熱設計を効率的に進める勘所を基礎から解説します。

講師

サーマル デザイン ラボ

代表取締役

国峰 尚樹 氏

10:00~17:00

【午前】
・ パワーデバイス、インバータ装置の熱問題

・ 強制空冷機器に必要な伝熱の基礎(対流、層流・乱流)を学ぶ

・ パワーデバイス・モジュールの放熱ルートと熱対策のポイント

【午後】
・ 大電流基板のジュール発熱とパターン温度上昇の計算

・ ファンの特性と効率的な使用方法

・ 強制空冷機器と自然空冷機器の通風孔設計の違い

・ 強制空冷ヒートシンクの最適設計

・ 水冷機構の熱抵抗回路と効率化のためのポイント

・ 冷却用デバイスの活用(ヒートパイプ、ペルチェ素子)

・ パワーコンディショナー等を屋外に設置する際の熱対策

・ トラブルを避けるための熱設計事例(インバータ)

・ 質疑応答コーナー

 (16:30~17:00を予定。この他、質疑応答の時間は講演の途中でも適宜設けます)

  • ※途中、昼休憩と午後の小休憩が入ります。
  • ※講演時刻等、随時更新いたします。また、プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
一般の方はこちらから ⇒
事前申込は終了しました
※当日受付を承ります。直接会場にお越しください。
日経エレクトロニクス読者の方はこちら⇒
事前申込は終了しました
※当日受付を承ります。直接会場にお越しください。

講師紹介

国峰 尚樹 氏

国峰 尚樹 氏 サーマル デザイン ラボ 代表取締役

1977年、早稲田大学 理工学部 機械工学科卒業。同年、沖電気工業入社。電子交換機、ミニコン、パソコン、プリンタ、FDDなどの冷却方式開発や熱設計に従事。その後、電子機器用熱解析ソフトXCOOL(後にStar-Cool)の開発、CAD/CAM/CAEおよび統合PDMの構築などを担務。2007年に同社退職し、サーマル デザインラボを設立。電機メーカを中心に、製品の熱設計やプロセス改革コンサルティング、研修などを手がける。
現在、東北大学ISTU(Internet School of Tohoku University)非常勤講師、熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長。
主な著書に、『電子機器の熱流体解析入門(編著)』、『熱設計完全入門』、『トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計(共著)』、『熱対策計算とシミュレーション技術』、『プリント基板技術読本(共著)』など。

■E-mailアドレス:
お申し込みにはE-mailアドレス(携帯電話不可)が必要です。
■受講料のお支払い:
後日、受講券・ご請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。
なお、振込手数料はお客様のご負担になりますので、あらかじめご了承ください。
■お申し込み後のキャンセルおよび欠席:
お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。
■最少開催人員:
20名。参加申込人数が最少開催人員に達しない場合は、開催を中止させていただくことがあります。

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