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スマートフォン・デザイン・カンファレンス 2012

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日経エレクトロニクス

スマートフォン・デザイン・カンファレンス 2012
LTE時代のスマートフォン・ハードウエア設計最前線
Smartphone Design Conference 2012

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日経エレクトロニクスは、スマートフォンのハードウエア設計とデバイス技術進化に関するセミナー「スマートフォン・デザイン・カンファレンス 2012」を開催します。

世界で市場が急拡大するスマートフォン。そのハードウエアは、今後さらに進化を遂げていきます。マイクロプロセサやディスプレイなどが性能向上するだけでなく、LTE対応が標準になるに伴い、内部アーキテクチャまで大きく変わっていくためです。高速のデータ通信を実行しながら、電池駆動時間をいかに伸ばしていくのか――。端末開発やデバイス開発に関わるメーカーには、システム設計面と、デバイスの低消費電力化という両面の取り組みが求められています。

今後登場するスマートフォンには、こうした困難な課題を解決するための、次世代技術が続々と盛り込まれていきます。例えば、プロセサとディスプレイの間を高速/高効率に接続するインタフェース「MIPI」の次世代版「D-PHY/M-PHY」や、外部インタフェースに「MHL」や「Thunderbolt」のようなHDコンテンツ伝送に対応できる機能が盛り込まれます。こうした機能を高密度に集積するための基板技術や、RF回路モジュールの小型化などにも期待がかかっています。

今回のセミナーでは、スマートフォンやその関連部品を開発する企業の担当者に、将来の技術トレンドや、技術課題などをわかりやすく解説していただきます。


概要

  • 日時:2012年3月27日(火) 10:00~17:10 (開場9:30)予定
  • 会場:コクヨホール(東京・品川)
  • 主催:日経エレクトロニクス

テキスト代(税込み)

  • 4,200円


  • ※ 当日配布したテキストを特別頒布します。

    ※ 在庫冊数に限りがありますので、お早めにお申し込みください。

    ※ テキスト冊子は、A4横サイズ1ページに4コマ掲載のモノクロ両面印刷です。

    ※ この商品の返品はお受けできません。

プログラム詳細

10:00~10:05

挨拶

資料なし

日経エレクトロニクス
発行人
林 哲史

10:05~11:00

次世代スマートフォンのコンセプトについて
Next Generation Smartphone Concepts

資料31枚

HTC Corporation
最高製品責任者(Chief Product Officer)
小寺 康司 氏

動画を見る、音楽を聴く、新しいことを調べる――。今やスマートフォンは、普段の生活でもビジネス・シーンでも、欠かせないツールとなっている。このスマートフォン市場を早期に開拓し、大手の一角を占めるメーカーが台湾HTC社である。モバイル・ブロードバンド通信への対応や、高精細ディスプレイ技術の採用などでも、業界の先頭を走っており、欧米やアジアの通信事業者への導入を増やしている。同社のスマートフォン製品を統括する、最高製品責任者(Chief Product Officer)の小寺康司氏が、製品戦略の考え方や、次世代スマートフォンのコンセプトについて解説する。

11:05~12:00

今後のスマートフォンの進化と、求められるデバイス・テクノロジー

資料56枚

パナソニック
デバイス社 開発統括センター センター所長
守時 克典 氏

スマートフォンは、今後さらに進化する。その際には、高速処理が可能なアプリケーション・プロセサを採用し、大画面で高精細のディスプレイを使いながら、薄型の筐体を実現することが求められている。また、電池駆動時間も伸長させなければならない。こうした難題に、デバイス技術はどのように応えていくのだろうか。スマートフォン向けのデバイス開発を進めるパナソニック エレクトロニックデバイスが、「小型・薄型化」、「センサ/ヒューマンインタフェース」、「熱およびノイズソリューション」の観点から、次世代スマートフォンに求められるデバイス技術の最新動向を解説する。

12:00~12:55

昼休憩

12:55~13:40

スマートフォンの内部配線の光化を実現する専用ブリッジIC

資料23枚

シリコン・ラインGmbH
日本オフィス カントリー・マネージャ
多田 敏宏 氏

ドイツSilicon Line社は、携帯機器の内部配線に光伝送を用いるための制御ICを開発、一部のスマートフォン・メーカーに出荷を開始した。「MIPI(Mobile Industry Processor Interface)」の物理層規格「D-PHY」に準拠した制御ICで、D-PHYの信号を光伝送するためのブリッジICとして機能する。携帯機器のアプリケーション・プロセサと液晶ドライバ回路間などの信号伝送路への適用を想定しており、最大2Gビット/秒の速度で伝送できる。同社はさらに、MIPI D-PHYの次期規格である「M-PHY」向け制御ICも、国内メーカー向けにサンプル出荷を開始しているという。同社の担当者が、携帯機器の内部配線光化の動向と、その波及効果について解説する。

13:45~14:30

LTE向けアプリケーション/ベースバンド・プロセサの最新動向

資料39枚

ルネサス モバイル
モバイルマルチメディア事業本部 SoC事業部 事業部長
服部 俊洋 氏

スマートフォン、タブレット、モバイル機器市場において、LTE通信技術は必須となっている。特にスマートフォンでは、ハイエンドからミッドレンジの機種に至るまで、LTE搭載が不可欠になってきた。低消費電力技術、高効率技術を駆使して、高性能デュアルコア搭載のアプリケーション・プロセサにトリプルモード(LTE/UMTS/GSM)モデムを1チップにしたコミュニケーション・プロセサを開発したルネサス モバイルが、次世代スマートフォンのプラットフォームに求められるニーズとそれに対するソリューションを解説する。

14:35~15:20

LTEスマートフォンのRF回路の将来ロードマップ

資料28枚

村田製作所
執行役員 モジュール事業本部 副本部長
中島 規巨 氏

LTEスマートフォンでは、W-CDMAやHSPA、EDGEなど多数の通信モードに対応しつつ、また世界の様々な地域の通信周波数で利用できるように、マルチモード/マルチバンド対応が不可欠になる。この際に課題となるのが、RF回路の実装面積の増大である。RFトランシーバICの小型化が進む一方で、送信回路のパワー・アンプやフィルタ部品の点数は増加している。こうしたRFフロントエンド回路の現在の課題と、解決に向けた要素技術、アイソレータの活用、さらにRF回路の今後のロードマップについて、小型のRFモジュールを開発する村田製作所の中島氏が講演する。

15:20~15:35

休憩

15:35~16:20

スマホも“ハイブリッド電源”、Liイオン電池と,コイン型キャパシタで駆動時間の改善と電池寿命の改善化

資料40枚

西野技術士事務所
所長(元パナソニック 本社研究所所長)
西野 敦 氏

スマートフォンや携帯電話機で、Liイオン2次電池を原因とする発火事故が後を絶たない。電池駆動時間を伸長したり、充電時間を短縮したりといった設計において、充電制御回路などに無理を強いていることも一因とみられる。そんな中、利用が広がっているのが、コイン型の電気2重層キャパシタ(EDLC)の併用である。スマートフォンなどのピーク出力を、EDLCでアシストすることにより、Liイオン2次電池の充放電サイクル寿命を延ばしたり、安全性を高めることが可能になる。急速に市場が拡大する携帯機器向けEDLCについて、パナソニックで長年EDLCの開発に取り組んできた、西野技術士事務所 所長の西野 敦氏が講演する。

16:25~17:10

LTEスマートフォンに向け、20バンドを増幅できるマルチバンド型パワー・アンプを開発

資料30枚

ディー・クルー・テクノロジーズ
常務取締役 CTO
美齊津 摂夫 氏

ディー・クルー・テクノロジーズは、LTE対応スマートフォンに向け、極めて多数の周波数帯(バンド)の信号増幅を1チップで処理できるマルチバンド型のパワー・アンプ(PA)を開発した。700MHz~2.0GHzなどにおける、20種類の周波数帯の信号増幅を、1パッケージで実現できる。回路設計の工夫により、5mm角と小寸法でありながら、電力付加効率も40%前後確保できるという。スマートフォンをはじめとする携帯電話機のほか、組み込み用通信モジュールへの採用を目指しており、既に多数のメーカーから引き合いが来ているという。同社 常務取締役 CTOの美齊津 摂夫氏が、開発の背景と、開発品の特徴、そして今後の展開について述べる。

17:10~

名刺交換会

資料なし

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