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半導体メジャー3社が語る、ポスト・パソコン時代の成長戦略

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日経エレクトロニクス

半導体メジャー3社が語る、ポスト・パソコン時代の成長戦略
~Intel、Samsung、TSMCの2020年への事業・技術戦略~

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米Intel社、韓国Samsung Electronics社、台湾TSMCの幹部が、ポスト・パソコン時代に向けた事業戦略と技術開発の取り組みを語ります。

これまでのパソコンに代わり、スマートフォンやタブレット端末などの新しいコンピュータ端末が市場を席巻しています。データ・センターに蓄積した大量データを、クライアント端末が活用するクラウド・コンピューティング環境も本格的な普及期を迎えました。

こうした機器市場の変化に対応して、半導体メジャーと呼ぶべき3社は、どのような戦略を採るのか。本セミナーでは、各社がその戦略を明らかにします。

・Intel社は、事業戦略部門や半導体製造部門の担当者が登壇し、クラウド・コンピューティングに向けた半導体の技術革新や、半導体製造における生産性向上に向けた取り組みを語ります。
・Samsung社は、システムLSI部門の担当者と半導体デバイス・プロセス開発部門の担当者が登壇します。モバイル端末向けのアプリケーション・プロセサ技術の他、DRAMやNANDフラッシュ・メモリの技術進化の展望を紹介します。
・TSMCは、設計部門やパッケージ技術部門の担当者が登壇し、20nm世代以降に求められる設計環境やインテグレーション技術への取り組みを明らかにします。


概要

テキスト代(税込み)

  • 4,200円


  • ※ 当日配布したテキストを特別頒布します。

    ※ 在庫冊数に限りがありますので、お早めにお申し込みください。

    ※ テキスト冊子は、A4横サイズ1ページに4コマ掲載のモノクロ両面印刷です。

    ※ この商品の返品はお受けできません。

プログラム詳細

【Business/Application/Design セッション】

10:00~10:45

“PC(Personal Computing)”の時代

資料22枚

Intel社
Director of Corporate Strategy, Business Clients, Intel Architecture Group
Andy Tryba 氏

“ポストPC”という言葉は誤って理解されていることが少なくない。半導体製造技術などさまざまな技術の革新によって、極めて多くのデバイスが高い演算能力を持つようになってきた。この結果、新しい“PCの時代”、すなわちパーソナル・コンピューティングの時代が訪れようとしているのだ。こうした高性能なデバイスが、クライアント・アウェアなクラウド・コンピューティング環境とあいまって、あらゆるコンピューティング技術の進化を牽引していくだろう。

10:50~11:35

スマート・モバイル・デバイス向けのアプリケーション・プロセサ

資料27枚

Samsung Electronics社
Vice President,Head of System LSI Product Planning group
Taehoon Kim 氏

モバイル端末において、高解像度のディスプレイ上でより洗練されたアプリケーションを動かすことが求められるようになってきたことで、端末に載せるアプリケーション・プロセサへの要求は高まっている。CPUやGPUにより高い演算能力が求められることに加えて、メモリのバンド幅を広げるなどの方法でデータ転送レートを高める必要があり、しかもこれらを低い消費電力で実現しなければならない。講演では、市場からの要求に応えるためにアプリケーション・プロセサに求められる主な要件を述べる。その上で、その要件を満たす手法について、特に先端メモリ技術を用いる方法を紹介する。その中でも、特にワイドI/Oという最先端の技術について、将来のモバイル端末における有用性を説明したい。

11:40~12:25

20nm世代以降に向けた設計エコ・システムの動向と課題、その解決策

資料なし

TSMC
Vice President of Design and Technology Platform
Cliff Hou 氏

新しいプロセス技術を顧客に採用してもらうためには、LSI設計者を支援するEDAとIPのエコシステムが整備されており、設計者が入手可能であることが欠かせない。ここでは、20nm世代のプロセス技術が入手可能になることを見越して、その際に求められるEDAやIPの種類について、そしてこの世代で顧客が直面する課題と、顧客をサポートする我々に求められる技術提供のスケジュールについて述べる。さらに、現在および20nmよりも先の技術世代をサポートするために必要となる協業のモデルについて議論したい。ファウンドリー企業と顧客、そして業界のエコシステムがいかにして将来の半導体製品を生み出すべく協調できるか、という点である。

12:25~13:25

昼休憩

【Technology/Manufacturing セッション】

13:25~14:10

人間(people)から原子(atom)まで

資料44枚

ITRS
Chairman (Intel社 Technology & Manufacturing Group , Director of Technology Strategy, Intel Fellow)
Paolo A. Gargini 氏

半導体産業がこれまでに生み出した数々の製品のおかげで、我々の生活は大きな変革を遂げてきた。かつては半導体といえば、産業分野で使われる大型コンピュータに向けたメモリやプロセサを意味していた。現在では、携帯型コンピュータ端末や、インターネット接続可能なさまざまな機器、携帯電話機などが、我々の生活の一部として浸透している。半導体業界では過去40年以上にわたって、歴史上まれに見るペースで、より速く、安く、性能の高い素子を生み出し続けてきた。そしてこの間には、プロセス技術や設計技術の絶え間ざる進化と革新があった。今、次の数十年間においてもこうしたトレンドを維持するために、新しく興味深いデバイスの評価が進んでいる。

14:15~15:00

ファウンドリーのインテグレーション技術によるシステム・レベルのスケーリングの進化

資料なし

TSMC
Senior Director, TSMC R&D
Doug Yu 氏(講演者が変更になりました。)

半導体では、従来のチップ・レベルのスケーリングからシステム・レベルのスケーリングへとパラダイム・シフトが起こっている。実装面積の縮小や低電力化、高速化、メモリのバンド幅などの機能の向上、コスト低減などに関して、機器側からの要求が以前にも増して高まりつつあるからだ。こうした変化は、システム・レベルのスケーリングが「ムーアの法則」を維持するのにも寄与するという点にもよっている。短期的には、低背のフリップチップ実装をさらに進化させるというアプローチが、システム・レベルのスケーリングの有効な手段になるだろう。そして、将来的に最も有望視されるのがTSV(Si貫通ビア)である。TSVについては、3次元ICを実現する前に、まずはSiインタポーザから実用化されることになるだろう。講演では、これらの領域に関して我々が最近なし遂げた重要な成果を紹介したい。

15:00~15:20

休憩

15:20~16:05

半導体メモリ技術のロードマップと技術要求

資料55枚

Samsung Electronics社
Vice President, Head of Process Development team, Semiconductor R&D
Hokyu Kang 氏

半導体業界では近年、LSIのサプライヤとしての半導体メーカーと、LSIの消費者としての機器メーカーが、微細化のメリットを共有することが極めて難しくなってきつつある。微細化の限界が近付いているのには、さまざまな要因がある。パターニングにおける解像度の問題のほか、信頼性や消費電力、性能、歩留まり、コストなどがある。こうした限界を克服するために、メモリ分野では新しいアプローチが盛んに研究されている。DRAMにおける3次元チャネル・トランジスタ、NANDフラッシュ・メモリにおける3次元セル積層、3次元実装、さらには新型メモリ、などだ。講演では、今後数年間にわたる半導体メモリ技術のロードマップと、それに関連する技術的な課題や要求について述べたい。

16:10~16:55

450mmへの移行:コンソーシアムでの進捗、計画と戦略

資料34枚

Intel社
Manager, External Programs, Technology and Manufacturing Group
Frank Robertson 氏

半導体業界では、あらゆるツールを駆使して技術革新やコスト低減を続けてきた。ここへ来て、生産性の指標となる歩留まりや製造装置の稼働率を高めることは難しくなりつつあるが、製造装置や半導体工場を何世代にもわたって更新する中で、生産性を相対的に高めることは依然として実現できている。半導体の加工寸法の微細化や、ウエハーの定期的な大口径化といった生産性改善手法については、技術面やコスト面の課題を業界をあげて克服していく必要がある。

17:00~18:00

懇親会

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