セミナー/イベント

第3世代実装技術を牽引する部品内蔵基板

印刷用ページ
 
NEアカデミーTOPへ NEアカデミーのカバー分野 開催スケジュール これまでに開催したNEアカデミー お問い合わせ
NEアカデミー

実装
第3世代実装技術を牽引する部品内蔵基板
~部品内蔵が電子機器を変える~

事前申込は終了しました
※当日申込を承ります。直接会場へお越しください。

電子機器業界は、携帯電話機からスマートフォンへ、パソコンからタブレット端末へと製品のパラダイムシフトが起きており、サプライチェーンを含めた大変動の時代を迎えました。技術も市場も大きく変わろうとしています。

電子機器の小型・軽量化、電気特性の改善、消費電力の削減は、半導体のみならず、全ての電子部品に要求されており、同時に電子機器の信頼性改善および低コスト化への要求も厳しさを増しています。こうした数多くの要求に応えられる技術が、部品内蔵基板です。

部品内蔵基板技術は、挿入実装、表面実装に続く、“第3世代の実装技術”として期待されています。配線長の短縮による電気特性の改善、基板面積の有効活用、および接続信頼性の向上を実現する解決策として、欧米および我が国で実用化研究が行われてきました。また、韓国や台湾の積極的な研究開発投資と事業投資により、大量生産段階に移行しつつあります。応用製品の範囲も、携帯機器を中心とした市場から、半導体パッケージ、医療用電子機器と健康管理機器、車載電子機器および産業機器へと急速に拡大することが予測されています。

本セミナーでは、部品内蔵基板の歴史、背景とモチベーション、国内外の開発状況、応用分野とその市場性、サプライチェーンおよび困難な課題への挑戦について詳しく解説します。


概要

  • 日時:2011年10月28日(金) 10:00~17:00 (開場9:30予定)
  • 会場:化学会館(東京・お茶の水)
  • 主催:日経エレクトロニクス

受講料(税込み)

  • 一般価格:45,000円
  • 日経エレクトロニクス(NE)読者価格:38,000円

◇一般価格には「日経エレクトロニクス(最新号1冊+1年26冊)」の購読が含まれます。 ご送本開始はセミナー開催後になります。
◇日経エレクトロニクス、日経エレクトロニクスPremium定期購読者の皆様は、それぞれの読者価格でお申し込みいただけます。
日経エレクトロニクスPremium定期購読者の皆様は、Premium読者価格(一般価格の50%割引)で受講いただけます。

※受講料には、昼食は含まれておりません。
※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。

プログラム詳細

インターコネクション・テクノロジーズ
代表取締役
宇都宮 久修 氏

10:00~17:00

1. はじめに

部品内蔵基板技術は、受動部品機能を内蔵するものと、LSI等の能動部品を内蔵するものに大別されます。また、内蔵部品は、ディスクリート部品、チップ部品、WL-CSP等の機能保証された部品と、プリント配線板製造工程で形成する部品とに大別されます。ここでは部品内蔵基板の体系について解説します。

 ・部品内蔵基板の体系
 ・部品内蔵基板の製造方法
 ・内蔵受動部品
 ・内蔵能動部品
 ・部品内蔵基板の材料

2. 部品内蔵基板の開発の背景と歴史

部品内蔵基板技術は、配線長の短縮による電気特性の改善、部品点数増大に対応した高密度実装のための有効面積の提供、はんだ接続信頼性の改善などを目的に、1980年代にアメリカでキャパシタ内蔵基板の量産が開始されました。他方、能動部品内蔵基板の開発は、1990年代後半からヨーロッパを中心に行われ、2005年以降、量産化の事例が報告されるようになりました。部品内蔵基板の開発の背景と歴史を解説します。

 ・部品内蔵基板の開発の背景
 ・部品内蔵基板の歴史
 ・Motorola社の量産化事例研究

3. 部品内蔵基板のモチベーション

部品内蔵基板技術は、内蔵部品のはんだ接続信頼性の著しい改善に加え、部品点数削減や基板面積削減による低価格化が実現可能です。特に、はんだ接続信頼性は、表面実装に比べて2倍以上の熱サイクル試験に耐えた報告もあります。これらは部品内蔵基板の大きなアドバンテージといえます。また、部品内蔵による機能の3次元集積と同時に、機能のブラックボックス化も可能になります。この部品内蔵のモチベーションを解説します。

 ・部品内蔵基板のはんだ接続信頼性試験事例
 ・部品内蔵基板の信頼性(落下試験・折曲げ試験等)
 ・部品内蔵基板による低コスト化の事例研究

4. 部品内蔵基板の開発状況

部品内蔵基板技術は、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、台湾および我が国で開発が行われています。開発対象はヨーロッパと東アジア地区で大きく異なり、ヨーロッパではパワーMOSFETやIGBT等の大電流デバイスを車載用途基板に内蔵する技術開発が進展しています。他方、アメリカや東アジアでは携帯用電子機器、半導体パッケージ等の大量生産品での量産が開始されています。世界各国の開発状況の事例を紹介し、解説します。

 ・部品内蔵基板開発状況(総論)
 ・アメリカの部品内蔵基板の開発状況
 ・ヨーロッパの部品内蔵基板の開発状況
 ・韓国の部品内蔵基板の開発状況
 ・台湾の部品内蔵基板の開発状況
 ・我が国の部品内蔵基板の開発状況

5. 部品内蔵基板の市場性

部品内蔵基板は、携帯用電子機器のみならず半導体パッケージ、健康管理機器、医療機器、車載および産業機器での市場が急激に立ち上がろうとしています。部品内蔵基板の製品分野別の潜在市場規模について予測します。また、代表的な製品のサプライチェーンについても解説します。

 ・部品内蔵基板市場規模(総論)とサプライチェーン
 ・携帯用電子機器市場規模(潜在市場規模予測)
 ・半導体パッケージ市場規模(潜在市場規模予測)
 ・医療用電子機器・健康管理機器市場規模(潜在市場規模予測)
 ・車載および産業機器その他の市場規模(潜在市場規模予測)

6. 部品内蔵基板の課題

部品内蔵基板は、潜在市場規模を実現するための課題が残されています。設計・調達・作業・計測などの「モノづくり」の分野だけでなく、ビジネスモデルや投資規模面でも残っています。その課題解決策について提言します。

 ・部品内蔵基板の技術的課題
 ・部品内蔵基板のビジネス上の課題
 ・部品内蔵基板の解決策提言

※途中、昼休憩と午後の小休憩が入ります。

事前申込は終了しました
※当日申込を承ります。直接会場へお越しください。

講師紹介

宇都宮 久修インターコネクション・テクノロジーズ 代表取締役

1978年より1989年まで、イースタンにてP-BGAの国際営業技術を担当。1998年より、日本実装技術ロードマップ専門委員会 副委員長(JEITA)、国際半導体技術ロードマップ専門委員会 A&P国際対応委員(JEITA)。IPCロードマップ委員、iNEMIロードマップサブストレートWGコーチェアマン。中小企業診断士(鉱工業部門)。
1996年、MCM-L Design subcommittee Chairmanを務めたことにより、IPC Chairman of the Board Award受賞。

※講演時刻等、随時更新いたします。また、プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。

■受講料のお支払い:
後日、受講券・ご請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担になりますので、あらかじめご了承ください。

■お申し込み後のキャンセルおよび欠席:
お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。

法人のお客様 個人のお客さま

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾

セミナー/イベント検索

名称から探す

検索

開催日から探す

日以降(1カ月間)

検索

お薦めセミナー/イベント

【(重要)「日経ID」統合について】

日経BPパスポートは、2014年4月30日から、「日経ID」に統合いたしました。
詳細につきましてはこちらをご覧ください。
技術者塾 【アンケート】技術者塾講座ガイドブック2015 Autumn版進呈

セミナー/イベント・カレンダー