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日経エレクトロニクスCEATEC

NEテクノロジー・シンポジウム2011 @CEATEC
NE Technology symposium 2011 @CEATEC

デジタル家電をはじめとする、最新エレクトロニクス技術のお披露目の場である「CEATEC」。これに合わせ、日経エレクトロニクスは今年も「NEテクノロジー・シンポジウム@CEATEC」を開催いたします。

今回、取り上げるテーマは「ジェスチャー入力」「高速インタフェースThunderbolt」「次世代無線LAN」「最新メモリ」の四つ。いずれも日経エレクトロニクスが注目する技術です。展示会場もごゆっくり見ていただくために、各セッションとも3時間とコンパクトにまとめ、内容を凝縮いたしました。いずれも研究開発の最前線などでご活躍されている方々を講師として招聘し、最新動向などについてお話していただく予定です。会場にお立ち寄りの際に、ぜひ、シンポジウム会場にも足を運んでいただければ幸いです。


概要

  • 日時:2011年10月7日(金) 10:00〜13:00、14:00〜17:00 ※「B-2:半導体ストレージ」は17:15終了
  • 会場:アパホテル 東京ベイ幕張 ホール2F(JR京葉線「海浜幕張」駅より徒歩5分)
  • 主催:日経エレクトロニクス
  • 協力:CEATEC JAPAN

受講料(税込み)

  • 一般価格:23,200円(テキスト代4,200円含む)
  • 日経エレクトロニクス(NE)読者価格:19,200円(テキスト代4,200円含む)

◇一般価格には「日経エレクトロニクス(半年13冊)」の購読が含まれます。ご送本開始はセミナー開催後になります。
◇日経エレクトロニクス、日経エレクトロニクスPremium定期購読者の皆様は、それぞれの読者価格でお申し込みいただけます。
日経エレクトロニクスPremium定期購読者の皆様は、Premium読者価格(一般価格の50%割引)で受講いただけます。

※ 満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。

プログラム

10:00
|
13:00

A-1: ジェスチャー入力技術
B-1: Wi-Fiレボリューション

ジェスチャー入力技術最前線

手や体の動きを使って電子機器を操作するジェスチャー入力技術が今、かつてないほど注目を集めています。起爆剤は、米Microsoft社の「Xbox360」向けジェスチャー入力装置「Kinect for Xbox360」の大ヒットです。応用分野は今後、ゲームやパソコンからテレビ、デジタル・サイネージ、医療機器などへと広がるでしょう。
キー・プレイヤーが登壇し、技術や市場、そして使い手である機器メーカーから見た技術の実用性などについて講演します。最新動向を知る絶好の機会です。

詳細はこちら

リビングルームを変える次世代無線LANテクノロジー

無線LAN(Wi-Fi)を利用するデジタル家電機器の数が、急拡大しています。現行の無線LAN規格である「IEEE802.11n」の利用に加え、数年後にはGビット/秒級の伝送が可能な超高速無線LAN規格「IEEE802.11ac」や、ミリ波通信を活用する「IEEE802.11ad」が利用可能になり、デジタル家電機器はどのように姿を変えていくのでしょうか。
無線LAN技術の家電機器への導入に積極的な企業や、次世代仕様策定に主導的に取り組む企業の担当者が、無線LAN技術のロードマップや、将来展開について解説します。

詳細はこちら

14:00
|
17:00
(※B-2は
17:15終了)

A-2: Thunderbolt
B-2: 半導体ストレージ

Thunderboltの衝撃

パソコンやテレビ、携帯機器などをつなぐ外部インタフェースの技術が新たな展開を見せ始めました。Intel社が開発した、最大10Gビット/秒の高速インタフェース「Thunderbolt(開発コード名:Light Peak)」が登場し、Apple社がノート・パソコンなどに積極採用し始めたためです。Thunderboltを使うと、映像用、データ用、音声用など乱立するデジタル・インタフェースの信号伝送を、1本のケーブルに集約していくことが可能になります。果たしてThunderboltは、デジタル家電のアプリケーションをどのように変えていくのでしょうか。インタフェースの主要部材を手掛ける企業、また測定器メーカーなどが、Thunderbolt時代の機器設計について解説します。

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SSDからポスト・フラッシュまで、最新メモリ技術が揃う

フラッシュ・メモリを軸とする半導体ストレージの市場が今後急拡大します。従来の携帯機器に加えて、サーバー機やデータ・センターなどへの搭載が今後加速していくからです。市場の拡大に向けて、NANDフラッシュ・メモリの大容量化・低コスト化はしばらく続きます。その一方で、性能面や信頼性面におけるフラッシュ・メモリの弱点を補う目的で、MRAMやReRAMといった新型不揮発性メモリの開発も加速し始めました。
NANDフラッシュ・メモリやSSDの最新動向に加えて、大手機器メーカーなどが新型不揮発性メモリの開発状況などを明らかにします。

詳細はこちら

※講演時刻等、随時更新いたします。また、プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。
※海外講師の講演には、逐次通訳が付きます。


■受講料のお支払い:
後日、受講券・ご請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担になりますので、あらかじめご了承ください。

■お申し込み後のキャンセルおよび欠席:
お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。