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NEアカデミー 基礎から応用まで習得、熱設計の実践技術講座

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基礎から応用まで習得、熱設計の実践技術講座
電子回路から機器筐体まで、すぐに使える熱設計技術

 第2回 機器筐体の熱設計と熱設計マネジメントのコツをつかむ
 第1回 熱設計の基礎を踏まえて無理なく進める、電子部品やプリント基板の熱設計(終了)

事前申込は終了しました
※当日申込を承ります。直接会場へお越しください。

ご好評いただいている、基礎から学べる熱設計セミナーをますます内容充実させて、大阪で開催します。

電子機器は小型化・高性能化が進み、熱設計の重要度が一層増してきました。電子機器に用いる部品は集積度が高まるだけでなく、プリント基板における電子部品の実装密度も高くなっています。筐体は小型化・薄型化が進んだために、プリント基板上の電子部品を効率的に冷却する経路を確保することが難しくなってきました。

こうした状況では、電子部品からプリント基板、筐体に至るまで個々の熱特性を踏まえ、個々の電子部品から外気まで熱を“よどみなく流す”放熱経路を確保していくことが、重要なポイントになります。

本セミナーでは、このような熱設計を効率的に進めるための勘所を紹介します。電子部品やプリント基板の熱設計に着目した第1回、筐体の熱設計に着目した第2回に分け、熱設計の基本から解析の進め方まで、演習なども用いながら丁寧に解説します。


概要

  • 第2回 2011年10月12日(水) 10:00~17:00 (開場9:30予定)
    第1回 2011年9月7日(水) 10:00~17:00 (終了)
  • 会場:大阪YMCA国際文化センター(大阪市西区・肥後橋)
  • 主催:日経エレクトロニクス

受講料(税込み)

  • 一般価格:45,000円
  • 日経エレクトロニクス(NE)読者価格:38,000円

【受講特典】 熱計算の原理の理解を助ける、熱設計関連ソフトのデモ版を進呈(Windows版)
◇一般価格には「日経エレクトロニクス(最新号1冊+1年26冊)」の購読が含まれます。 ご送本開始はセミナー開催後になります。
◇日経エレクトロニクス、日経エレクトロニクスPremium定期購読者の皆様は、それぞれの読者価格でお申し込みいただけます。
日経エレクトロニクスPremium定期購読者の皆様は、Premium読者価格(一般価格の50%割引)で受講いただけます。

※受講料には、昼食は含まれておりません。
※満席になり次第、申込受付を締め切らせていただきますので、お早めにお申し込みください。

プログラム詳細

◆第2回 2011年10月12日(水)
機器筐体の熱設計と熱設計マネジメントのコツをつかむ

機器の小型化や電子部品の実装密度上昇などにより、機器内で発生する熱を効果的に外部に逃がして機器を良好に動作させるという、筐体の放熱設計の難易度が増しています。第2回では、電子機器筐体の設計技術者を対象に、筐体の熱設計における基礎知識、そして熱設計を実行するためのプロセスやツールの活用方法を、失敗事例を交えながら解説します。筐体の熱設計を確実なものとするために重要な正しい温度測定方法についても、重点的に紹介します。初心者から中級者向けです。

サーマル デザイン ラボ
代表取締役
国峰 尚樹 氏

10:00~17:00

電子機器筐体の熱特性を知る

1 自然空冷筐体の通風口設計と内部温度
2 強制空冷機器のファンと吸気口の決め方
3 筐体を放熱器として活用する方法(伝導冷却)

冷却デバイスを知り徹底活用する

1 ファンの正しい使い方と失敗事例
2 最適ヒートシンクの設計と失敗事例
3 放熱材料(TIM)の正しい使い方と失敗事例

間違えだらけの温度測定

1 温度測定環境の差による結果の違い
2 恒温槽での温度測定の失敗事例
3 誤差を最小化する熱電対の選定と取り付け方
4 放射温度計、熱画像装置の正しい使い方

熱設計プロセスとツールの活用

1 熱設計は図面を書き始めるまでに終わらせる
   ・上流熱設計のフロー
   ・目標熱抵抗と温度マージン
2 熱流体シミュレーションとの付き合い方
   ・解析の誤差要因とその対策(モデル誤差、離散化誤差、通知計算誤差)

トラブルを避けるための熱設計事例

   ・パワーモジュール
   ・LED照明
   ・携帯機器
   ・据置型機器

◆第1回 2011年9月7日(水)
熱設計の基礎を踏まえて無理なく進める、電子部品やプリント基板の熱設計

電子部品やプリント基板における熱設計の重要度が高くなってきました。機器の多機能化や小型化によって、部品の実装密度が増大しているからに他なりません。第1回では、電子部品やプリント基板にかかわる技術者を対象に、放熱の基本原理や実際の仕組みといった基本知識を踏まえ、電子部品やプリント基板といった機器の心臓部における熱特性と熱設計手法を解説します。初心者から中級者向けです。

簡単な演習(例えば、多層基板の熱抵抗計算や放熱プレートの放熱性能計算、筐体の内部温度上昇計算など)を予定していますので、関数電卓をご持参ください。べき乗の計算が可能な電卓をご用意ください。

サーマル デザイン ラボ
代表取締役
国峰 尚樹 氏

10:00~17:00

基礎知識を学ぶ(関数電卓による計算演習付き)

1 熱設計の必要性を理解する
   ・熱が製品価値を下げ、企業にダメージを与える
   ・熱設計の目標(温度上限とその理由)
2 放熱の基本原理を理解する
   ・電子機器のおける熱伝導、対流、放射の役割
   ・伝熱の基礎式と演習
3 機器の放熱の仕組みを知り放熱を決める
   ・通風機器の放熱経路と密閉機器の放熱経路
【演習】・多層基板の熱伝導
    ・プリント基板温度の概算

電子部品の熱特性を知る

1 半導体部品種類と熱特性
2 半導体の内部熱抵抗を下げるには
3 各種熱パラメータとその計測方法
   ・JEDEC規格 ・ダイオードのKファクター
4 θJCとΨJTの適用範囲
【演習】・熱流束から危ない部品を見つける
    ・目標熱抵抗から対策を決める

プリント基板の熱特性を知る

1 部品の熱は基板で冷やす時代に
2 プリント基板の種類と特徴
3 プリント基板の構造と放熱特性
4 高輝度LED用基板放熱性能試験規格(JPCA規格)
5 プリント基板の冷却能力を高めるには
   ・サーマルビアの効果
6 部品のレイアウトと熱の関係
   ・高熱伝導基板と低熱伝導基板で熱設計ノウハウが異なる
7 基板のジュール発熱とその対策
【演習】・プリント基板の等価熱伝導率計算
    ・等価熱伝導率を用いて実装部品の温度を概算する

※途中、昼休憩と午後の小休憩が入ります。

事前申込は終了しました
※当日申込を承ります。直接会場へお越しください。

講師紹介

国峰 尚樹サーマル デザイン ラボ 代表取締役

1977年、早稲田大学 理工学部機械工学科卒業。同年、沖電気工業入社。電子交換機、ミニコン、パソコン、プリンタ,FDDなどの冷却方式開発や熱設計に従事。その後、電子機器用熱解析ソフトXCOOL(後にStar-Cool)の開発、CAD/CAM/CAEおよび統合PDMの構築などを担務。2007年9月に同社を退職し、サーマル デザインラボを設立。電機メーカを中心に、製品の熱設計やプロセス改革コンサルティング、研修などを手がける。現在、東北大学 ISTU(Internet School of Tohoku University)非常勤講師、熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長。 主な著書に、『電子機器の熱流体解析入門(編著)』、『熱設計完全入門』、『トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計(共著)』、『熱対策計算とシミュレーション技術』、『プリント基板技術読本(共著)』など。

※講演時刻等、随時更新いたします。また、プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。

■受講料のお支払い:
後日、受講券・ご請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお、振込手数料はお客様のご負担になりますので、あらかじめご了承ください。

■お申し込み後のキャンセルおよび欠席:
お申し込み後のキャンセル、ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。

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