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NEアカデミー 半導体パッケージによるシステム・インテグレーション

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半導体パッケージによるシステム・インテグレーション
~高密度実装はもう古い!? 電子機器をSiP一つで動かす~

事前申込は終了しました
満席につき,お申し込みを締め切りました。

エレクトロニクス機器の小型・軽量化,高性能化を支える技術として,半導体パッケージの役割はますます重要になってきました。特に近年では,半導体チップの微細化(スケーリング)に限界が近付いていることから,パッケージ技術によるシステム・インテグレーションの重要性があらためて注目されています。一つのパッケージに複数のチップを収納するSiP(system in package)やパッケージ同士を積層するPoP(package on package),TSV(Si貫通ビア)によるシステム集積化など,多くの技術が開発・利用されています。

本セミナーでは,こうしたパッケージ技術によるシステム・インテグレーションがどこまで進んでいるのか,今後どのような方向に進化するのかを,基礎から紐解いていきます。システム・インテグレーションを進める上でカギを握るチップ間の接続技術や,TSVの最新技術動向,3次元実装と2次元実装の違いなどについても詳しく解説します。また,急速な勢いで電子化が進む自動車分野における応用事例や,MEMSおよびオプトエレクトロニクスとの融合が進む将来のパッケージ技術についても紹介します。


概要

  • 日時:2011年6月21日(火) 10:00~17:00 (開場9:30予定)
  • 会場:化学会館(東京・お茶の水)
  • 主催:日経エレクトロニクス

受講料(税込み)

  • 一般価格:45,000円
  • 日経エレクトロニクス(NE)読者価格:38,000円

◇一般価格には「日経エレクトロニクス(最新号1冊+1年26冊)」の購読が含まれます。 ご送本開始はセミナー開催後になります。
◇日経エレクトロニクス,または日経エレクトロニクスPremium定期購読者の皆様は,それぞれの読者価格でお申し込みいただけます。
日経エレクトロニクスPremium読者の方は,Premium読者価格(一般価格の50%割引)で受講いただけます。



※受講料には,昼食は含まれておりません。
※満席になり次第,申込受付を締め切らせていただきますので,お早めにお申し込みください。

プログラム詳細

10:00~17:00

ルネサス エレクトロニクス
生産本部 実装・テスト技術統括部 技術企画部 シニアエキスパート
(IEEEシニアメンバー,ITRS 国際委員,IEC SC47A国際幹事,
 JEITA日本実装技術ロードマップG 副委員長)
中島 宏文 氏


1. イントロダクション
携帯電話機用に複数のメモリが同一パッケージに内蔵されて始まったMCPが,CMOSロジックとのインテグレーションに進化してきた過程を概観します。初期段階のMCPからPoP,TSVにいたるパッケージ構造の変遷とその技術開発について解説します。
 ・MCP
 ・チップ積層SiP
 ・チップ隣接実装SiP
 ・PoP
 ・TSV

2. SiPに必要なプロセス技術
一つのパッケージに複数のチップを積層して収納するためには,従来の組み立てプロセス技術のブレークスルーと開発が必要となります。
 ・チップの薄化技術
 ・パッケージ基板
 ・パッケージの薄化技術

3. SiPの最大の特徴 ~チップ間接続~
SiPは,パッケージ内でチップ同士を接続する構造が大きな特徴になっています。しかも,採用する接続方法によって,高速電気信号への対応能力が決まります。ここでは,ワイヤ・ボンディング,チップ・オン・チップ(CoC),ワイヤレス,TSV接続,直接配線について解説します。
 ・ワイヤ・ボンディング
 ・CoC
 ・ワイヤレス
 ・TSV接続
 ・直接配線

4. TSVの最新技術を徹底検証
TSVは3次元実装の究極の形と考えられており,世界中の研究機関によって研究と開発が行われています。その最新情報をパッケージ最大の学会である「ECTC」における発表内容を基に,徹底検証します。
 ・TSV貫通口形成
 ・TSV導体形成
 ・ウエハー接合
 ・樹脂注入

5. 3次元 vs. 2次元技術
TSVに対して,2次元実装によって高速化を目指すソリューションも新たに研究開発されています。3次元技術と2次元技術を比較して長所と短所を明確にし,これらの技術のアプリケーションについて解説します。
 ・2次元チップ隣接実装構造の長所と短所
 ・3次元実装構造の長所と短所

6. TSVのアプリケーション
TSVは技術シーズからスタートし,そのニーズであるアプリケーションが欠けていることが最大の課題とされてきました。ここでは,実用化に向けて研究されているアプリケーションについて述べます。
 ・シリコン・インターポーザー
 ・ワイドI/O DRAM
 ・FPGA

7. カーエレクトロニクスへのパッケージング技術とSiP
従来の内燃エンジン自動車に加えて,電気自動車,プラグイン・ハイブリッド車などが実用化されています。このような自動車の進化に伴って,どのような半導体パッケージ技術を開発していくのか,どのようなソリューションを提案していくのかを,ニーズを踏まえて解説します。特に,エンジンに電子モジュールを直載するために高温での耐熱性が要求されており,パッケージの材料,特にCuワイヤ・ボンディングに注目が集まっています。そのCuワイヤ・ボンディング技術についても解説します。
 ・高温耐熱要求とパッケージ
 ・Cuワイヤ・ボンディング
 ・Cuワイヤ用樹脂
 ・カーエレクトロニクス用途のSiP

8. MEMSとの融合
MEMSは,シリコンを基材として加工したセンサに多く使われています。そのMEMSに対してCMOS回路が駆動したり,補助したり,A-D変換を行っているので,MEMSとCMOS回路のインテグレーションは不可避であると考えられています。ここでは,各種MEMSの製造プロセスを解説し,CMOS回路との融合について今後の動向を述べます。
 ・センサ用MEMS
 ・MEMSのパッケージング技術
 ・MEMSとCMOSの融合

9. パッケージ内へ忍び寄るオプトエレクトロニクス
電気信号の高速化にともなって,オプトエレクトロニクスが長距離伝送から次第に距離を短縮して,将来は半導体パッケージにも入ってくると予想されます。実用化はまだ先と考えられていますが,これらのアプリケーションに対する研究をいくつか紹介します。
 ・オプトエレクトロニクスの必要性
 ・パッケージ内オプトエレクトロニクス技術

10. 困難な技術課題への挑戦
半導体パッケージにおける今後の課題とそのソリューションを総括します。

11. Q&A

※途中,昼休憩と午後の小休憩が入ります。
※講演時刻等,随時更新いたします。また,プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。

事前申込は終了しました
満席につき,お申し込みを締め切りました。

講師紹介

中島 宏文ルネサス エレクトロニクス 生産本部 実装・テスト技術統括部 技術企画部 シニアエキスパート (IEEEシニアメンバー,ITRS 国際委員,IEC SC47A国際幹事,JEITA日本実装技術ロードマップG 副委員長)

1979年,信州大学 電気工学 修士課程修了。同年,NEC 集積回路事業部に入社。モールド・パッケージ用リードフレームの開発やその銀メッキ技術,外部端子のはんだめっき技術を2年間担当した。その後,銀ペースト・マウントによるスナップキュア技術,時計/ゲーム機用COBモジュール,DRAM用PLCC/SOJなどパッケージ開発を7年間担当。さらに,米国の生産拠点であるNEC Electronics Inc.に赴任し,現地工場にて組み立て技術を5年間担当した。1993年に帰国し,BGA/CSP開発に従事。2001年からはパッケージ開発戦略,マーケティング,標準化,ロードマップなどを担当している。2010年にNECエレクトロニクスとルネサス テクノロジの合併によって,ルネサス エレクトロニクス勤務に変わる。

※講演時刻等,随時更新いたします。また,プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。

■受講料のお支払い:
後日,受講券・ご請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお,振込手数料はお客様のご負担になりますので,あらかじめご了承ください。

■お申し込み後のキャンセルおよび欠席:
お申し込み後のキャンセル,ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。

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