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NEアカデミー 集積化センサ技術とその実用例

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センサ
集積化センサ技術とその実用例
~ポテンシャルを活かす回路と集積化の勘所~

事前申込は終了しました
※当日申込を承ります。直接会場へお越しください。

センサ技術は,すでに我々の日常において必要不可欠なものとなっています。FA・自動車から,今日ではマン・マシンインタフェース,安全・安心の分野にまで裾野を広げました。マイクロマシン技術や集積回路技術の進歩により,集積化センサ技術の分野も日々刻々と進化し,その姿を変えています。しかし,時代とともにデバイス技術や実装技術がどの様に変わろうとも,集積の利点を活かした回路設計,システム化技術についての考え方は普遍であり,新しいセンサ技術の世界を築く上で不可欠となる,強固な礎です。

早期よりCMOS集積化センサの研究開発に広く携わってきた講師が,その特徴,技術進化のトレンド,各種のプロセス技術,性能を引き出す回路設計技術,システム化のポイントなど,集積化センサ設計の指針を示します。

また,信頼性・コストの基準が厳格な自動車における集積化センサとディスクリートタイプ・センサの使用環境に適した活用事例を紹介しながら,集積化センサの特長を効果的に製品へと適用していくためのポイントを考察します。


概要

    ※地震の影響により,開催日と会場を変更しました。

  • 日時:2011年4月27日(水) 10:00~17:00 (開場9:30予定)
  • 会場:中央大学 駿河台記念館 3F(東京・神田駿河台)
  • 主催:日経エレクトロニクス
  • 協力:日本情報技術センター

受講料(税込み)

  • 一般価格:45,000円
  • 日経エレクトロニクス(NE)読者価格:38,000円

◇一般価格には「日経エレクトロニクス(最新号1冊+1年26冊)」の購読が含まれます。 ご送本開始はセミナー開催後になります。
◇日経エレクトロニクス,または日経エレクトロニクスPremium定期購読者の皆様は,それぞれの読者価格でお申し込みいただけます。
日経エレクトロニクスPremium読者の方は,Premium読者価格(一般価格の50%割引)で受講いただけます。



※ 受講料には,昼食は含まれておりません。
※ 満席になり次第,申込受付を締め切らせていただきますので,お早めにお申し込みください。

プログラム詳細

10:00~15:20

11:45~12:35
昼休憩(名刺交換)

集積化センサ技術の基礎

香川大学
微細構造デバイス統合研究センター 副センター長,准教授
高尾 英邦 氏

集積化センサ技術は,CMOS等のマイクロエレクトロニクスとMEMS技術による各種マイクロセンサ要素の融合によって,「知性」と「感性」を併せ持つ新しいマイクロデバイス分野と言えるでしょう。この特徴を活かして,様々なところでの応用が期待できます。集積化センサがもつ高い潜在能力を十分発揮する新しいデバイスを開発するには,集積回路とMEMSデバイスである各種センサを集積化する技術について,その製造技術と設計技術の勘所を両面から理解する必要があります。センサは,電子素子と可動機械・機構の両性質を併せ持つアナログ電子デバイスであり,その集積化においては,等価回路モデルやアナログ回路の設計技術を十分理解した取り扱いが不可欠となります。各種のMEMSセンサと集積化技術,アナログ回路を含めた設計技術,MEMSとLSIの違いを考慮したデバイス実現へのアプローチや,集積化に適するデバイスの指針等について,基礎から実践的設計事例を含めて,わかりやすく解説します。

(1)マイクロセンサと集積化技術の概略
  ・シリコンセンサの特徴と魅力
  ・集積化センサの要素技術(MEMS技術・CMOS技術)
  ・各種の集積化センサと動作原理
  ・応用分野と市場動向

(2)MEMSとCMOSの融合による集積化センサプロセス技術
  ・センサ・CMOSの融合化技術と時代の変遷
  ・モノリシック構成と進化するハイブリッド構成の比較
  ・CMOS回路集積化の利点とMEMSのスケーリング効果
  ・各種CMOS/MEMS集積化デバイスプロセスの比較と勘所

(3)集積化センサにおける回路の重要性と設計の考え方
  ・MEMS等価回路を用いた集積化センサ設計技術
  ・ピエゾ抵抗型・容量型センサのインタフェース回路
  ・高性能化に向けた集積化センサ回路の設計基礎

(4)次世代集積化センサの技術開発
  ・スケーリング時代における集積化センサ技術の課題
  ・集積化技術による多次元化センシングの概念
  ・集積化センサ技術の未来予測

15:20~15:30

休憩(名刺交換)

15:30~17:00

集積化センサ技術の実用例: 自動車用半導体センサの開発と技術動向

デンソー
半導体プロセス開発部 第4開発室 室長
磯部 良彦 氏

近年,自動車のエレクトロニクス化の進展,特にエンジン・車輌制御の電子化により,数多くの車載用半導体センサが搭載され,圧力,磁気,慣性センサに代表される車載用半導体センサの売上は,車輌生産台数の伸びを上回る規模で増加すると予想されます。最初に自動車に搭載された半導体センサは,ピエゾ抵抗素子を使った吸気圧センサでしたが,車両搭載環境(圧力媒体,圧力レンジ)によりDi素子,集積チップを使い分けながら多彩なバリエーション展開がなされています。この圧力,磁気,慣性の各製品の構造を紹介する中で,集積センサのメリット,今後のニーズへの対応について解説します。

※昼休み・午後休憩などに,必要に応じて名刺交換いただけます。

事前申込は終了しました
※当日申込を承ります。直接会場へお越しください。

講師紹介

高尾 英邦香川大学 微細構造デバイス統合研究センター 副センター長,准教授

1998年 豊橋技術科学大学大学院 博士課程修了 博士(工学)
1998年 日本学術振興会 特別研究員(PD)
1999年 豊橋技術科学大学 工学部助手
2005年 豊橋技術科学大学 助教授,准教授
2009年 香川大学 微細構造デバイス統合研究センター 副センター長,准教授
これまで一貫して,集積化MEMSデバイス,スマートセンサ,集積回路技術の研究に従事。

受賞: 文部科学大臣表彰 若手科学者賞(平成20年度),電気学会E部門 第1回五十嵐賞,電子情報通信学会ICD最優秀ポスター賞,第10回LSI IPデザインアワード 開発奨励賞,第9回LSI IPデザインアワード IP賞,日本機械学会IIP部門 優秀講演論文賞,IEEE システムLSIデザイン賞,電気学会 優秀論文発表賞

磯部 良彦デンソー 半導体プロセス開発部 第4開発室 室長

1984年 徳島大学工学部 応用化学科卒業。同年,日立超LSI入社,GaAsIC開発に従事。
1988年 デンソー入社,現在に至る。車載用半導体プロセス/デバイス開発に従事。
担当分野:車載用半導体センサ,LSI

※講演時刻等,随時更新いたします。また,プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。

■受講料のお支払い:
後日,受講券・ご請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお,振込手数料はお客様のご負担になりますので,あらかじめご了承ください。

■お申し込み後のキャンセルおよび欠席:
お申し込み後のキャンセル,ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。

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