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NEアカデミー 具体的実例で学ぶ,高速デジタル信号のボード設計手法

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ギガヘルツ ノイズ 高速化 高集積化 SI EMI
具体的実例で学ぶ,高速デジタル信号のボード設計手法
シグナル・インテグリティのキーマンがわかりやすく伝授

事前申込は終了しました
※当日申込を承ります。直接会場へお越しください。

LSIの高速化・高集積化により,ボード上のチップ間インタフェースの動作周波数はギガヘルツに入ってきました。サーバやパソコンだけではなく,カメラやUSBメモリなど,様々なデジタル家電の中にも,デジタル信号の高速伝送技術が使われています。

また,さらなる高速化・高集積化の課題に加えて,信頼性がより一層重要になってきました。反射やクロストークノイズの様々な問題発生によって,思い通りに稼働しないケースが頻発し,多くのエンジニアを悩ませています。

この問題を解決するためには,ボード上の配線を伝送線路として考えるだけではなく,配線導体の表皮効果や誘電損失などの伝送媒体の周波数特性を考慮して,デジタル信号の伝送特性を正確に設計に取り込み,ビアやコネクタなどの3D構造を伝播する信号の挙動を知る必要があります。

本セミナーでは,高速デジタル回路のシグナル・インテグリティについて,配線設計の基本から導体や誘電体の高周波領域の損失要因,差動信号配線とクロック分配の信号伝送特性まで,具体例を挙げて解説します。


概要

  • 日時:2010年12月21日(火) 10:00~17:00 (開場9:30予定)
  • 会場:化学会館(東京都千代田区)
  • 主催:日経エレクトロニクス

受講料(税込み)

  • 一般価格:45,000円
  • 日経エレクトロニクス(NE)読者価格:38,000円

◇一般価格には「日経エレクトロニクス(最新号1冊+1年26冊)」の購読が含まれます。 ご送本開始はセミナー開催後になります。
◇日経エレクトロニクス,または日経エレクトロニクスPremium定期購読者の皆様は,それぞれの読者価格でお申し込みいただけます。

日経エレクトロニクスPremium読者の方は,
・読者価格からの割引優待,または無料(年1回限定)で受講できます。専用ハガキでお申し込みください。
・「割引優待,無料」をご利用済みの場合は,Premium読者価格(一般価格の50%割引)で受講いただけます。

「日経エレクトロニクス」を始めとする技術情報誌の記事PDFがダウンロードできる
「Tech-On!プレミアム(月額980円(税込))」との同時申込もできます。


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※ 受講料には,昼食は含まれておりません。
※ 満席になり次第,申込受付を締め切らせていただきますので,お早めにお申し込みください。

プログラム詳細

10:00~12:00

1)伝送線路と損失要因

エルピーダメモリ
DRAMテクノロジー ディベロップメントオフィス プロフェッショナル
片桐 光昭 氏

 伝送線路の基本とアイパターンに影響を与える高周波領域での損失要因を詳解説します。
 ・電信方程式
 ・特性インピーダンス
 ・表皮効果
 ・導体損失
 ・表面粗さ
 ・誘電損失
 ・因果律と応答関数

12:00~12:45

昼休憩

12:45~14:45

2)差動伝送とクロック分配

芝浦工業大学
工学部 電子工学科 教授
須藤 俊夫 氏

 高速シリアル伝送に使われている差動伝送モードの考え方,クロック分配でのスキューについて解説します。
 ・差動信号伝送
 ・差動インピーダンス
 ・奇モード,偶モード
 ・クロック分配とスキュー
 ・遅延調整
 ・ジッタ

14:45~15:00

休憩

15:00~17:00

3)プリント基板の信号伝送

日本電気
システム実装研究所 研究部長
原田 高志 氏

 特性インピーダンスの不連続や,配線間の電磁結合,見落としやすいリターン経路について,具体的に解説します。
 ・反射ノイズ
 ・クロストークノイズ
 ・近端、遠端クロストーク
 ・リターン経路
 ・ビアのモデル

事前申込は終了しました
※当日申込を承ります。直接会場へお越しください。

講師紹介

片桐 光昭 エルピーダメモリ DRAMテクノロジー ディベロップメントオフィス プロフェッショナル

1994年,日立製作所に入社。半導体事業部にて半導体パッケージの電気特性技術開発に従事し,高速インタフェースや半導体EMCの解析・評価を行う。その後,エルピーダメモリに移り,次世代DRAM開発において,主にLSI・パッケージ・ボード統合解析技術開発を行っている。

須藤 俊夫 芝浦工業大学 工学部 電子工学科 教授

1975年,東芝に入社。総合研究所,半導体技術研究所にて,マルチチップ・モジュールや高速パッケージの研究開発に従事し,クロストークノイズやCMOS回路の同時スイッチング・ノイズの解析・評価を行う。その後,生産技術センターにて,高速デジタル信号伝送技術,EMC技術の研究開発に従事。2007年から現職。

原田 高志 日本電気 システム実装研究所 研究部長

1983年,日本電気に入社。中央研究所,資源環境技術研究所にて,磁性材料を用いた電波吸収体・電磁シールド材の研究開発に従事。その後,デバイス評価技術研究所にてプリント回路基板のEMC設計支援ツールの研究開発,生産技術研究所にて半導体チップ-パッケージ-プリント回路基板の協調電気設計技術の研究開発,電気・熱・音響などの実装設計技術全般に関わる研究開発マネージメントに従事。博士(工)。

※講演時刻等,随時更新いたします。また,プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。

■受講料のお支払い:
後日,受講券・ご請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお,振込手数料はお客様のご負担になりますので,あらかじめご了承ください。

■お申し込み後のキャンセルおよび欠席:
お申し込み後のキャンセル,ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。

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