セミナー/イベント

NEアカデミー 熱設計を無理なく着実に進められる実践技術

印刷用ページ
 
NEアカデミーTOPへ NEアカデミーのカバー分野 開催スケジュール これまでに開催したNEアカデミー お問い合わせ
NEアカデミー

実装
熱設計を無理なく着実に進められる実践技術
基礎から設計プロセスまでを速習

事前申込は終了しました

エレクトロニクス機器は,小型・高性能化による放熱問題が深刻化しています。例えば携帯機器では,従来とは違った発想で熱設計を進める必要があります。電気自動車向けパワー・モジュールなどの新しい機器・システム開発では,ゼロから熱設計を着実に行うことができる実力が問われます。

熱設計が不十分だと,機器性能や寿命に影響を及ぼすだけでなく,時には発火発煙に至る重大な事故を招きます。従来のように,機能設計主体で進め,最後につじつまを合わせる「熱対策スタイル」では,もはや製品化すらおぼつかなくなってしまいます。製品企画段階から,熱対策を設計に確実に織り込むことが重要です。

熱設計は,機器の冷却能力を決める筐体熱設計と,実装部品の放熱性能を決める回路・基板熱設計との合わせによって,その巧拙が決まります。最近は,ファンレス化や密閉化の要求によって,筐体の冷却能力が不足する傾向にあるため,部品や基板の放熱性能の向上が必須となっています。そのため,回路・基板設計の果たす役割は大きくなっています。

熱設計・熱対策は,画期的な冷却デバイスで解決できるものではなく,与えられた設計条件の中で適切な冷却手段を選択し,各担当者が具体化していかなければなりません。これを組織として実践するには,設計者全員のスキル向上,設計ツールの活用,デザインプロセスの設計,およびこれらを推進し維持するマネジメントが必要になります。

ここでは,熱設計を無理なく着実に進めるための技術手法と設計プロセスの要点を一日に凝縮して解説します。


概要

  • 日時:2010年7 月2日(金) 10:00~17:00 (開場9:30予定)
  • 会場:化学会館(東京都千代田区)
  • 主催:日経エレクトロニクス

受講料(税込み)

  • 一般価格:45,000円
  • 読者価格:38,000円

◇日経エレクトロニクス,日経エレクトロニクスPremium定期購読者の皆様は,「読者価格」でお申し込みいただけます。
◇一般価格には「日経エレクトロニクス(最新号1冊+1年26冊)」の購読が含まれます。 ご送本開始はセミナー開催後になります。

日経エレクトロニクスPremium読者の方は,
 ・読者価格からの割引優待(年1回限定)で受講できます。専用ハガキでお申し込みください。
 ・「割引優待」を利用済みの場合は,上記の読者価格での受講となります。

※ 受講料には,昼食は含まれておりません。
※ 満席になり次第,申込受付を締め切らせていただきますので,お早めにお申し込みください。

プログラム詳細

サーマル デザイン ラボ
代表取締役
国峰 尚樹 氏

10:00~17:00

基礎知識を身につける

1 熱設計のゴールと目標
  ・なぜ熱設計が必要か
  ・目標熱抵抗と温度マージン
2 放熱の基本原理を理解する
  ・どんなメカニズムで熱は伝わるか
3 機器の放熱ルートを知り、冷却方式を決める
  ・実際の機器の放熱はどのように行なわれるか

常套手段を知る

1 通風口の面積と設置位置の決め方
2 ファンの使い方と強制空冷の定石
3 筐体を放熱器として活用する
4 基板と部品のレイアウトで放熱効率を高める
5 最適ヒートシンクを設計する
6 接触熱抵抗を最小化する

温度を予測する

1 電子機器の温度予測方法
2 Excelを使って熱計算を効率化する

熱設計プロセスを定着させる

1 熱設計の流れを作る
  ・トップダウン型熱設計
  ・ボトムアップ型熱設計
2機器の熱設計を行なってみる
  ・自然空冷携帯端末機器
  ・強制空冷パワー・モジュール(電気自動車,工作機械など向け)

※途中,昼休憩と午後の小休憩が入ります。

事前申込は終了しました

講師紹介

国峰 尚樹 サーマル デザイン ラボ 代表取締役

1977年,早稲田大学 理工学部 機械工学科卒業。同年,沖電気工業入社。電子交換機,ミニコン,パソコン,プリンタ,FDD,などの冷却方式開発や熱設計に従事。その後,電子機器用熱解析ソフトXCOOL(後にStar-Cool)の開発,CAD/CAM/CAEおよび統合PDMの構築などを担務。2007年9月に同社を退職し,サーマル デザイン ラボを設立。電機メーカを中心に,製品の熱設計やプロセス改革コンサルティング,研修などを手がける。
現在,東北大学ISTU(Internet School of Tohoku University)非常勤講師,熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長。
主な著書に,『電子機器の熱流体解析入門(編著)』,『熱設計完全入門』,『トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計(共著)』,『熱対策計算とシミュレーション技術』,『プリント基板技術読本(共著)』など。

※講演時刻等,随時更新いたします。
※プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。

■受講料のお支払い:
後日,受講券・ご請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお,振込手数料はお客様のご負担になりますので,あらかじめご了承ください。

■お申し込み後のキャンセルおよび欠席:
お申し込み後のキャンセル,ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。

法人のお客様 個人のお客さま

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾

セミナー/イベント検索

名称から探す

検索

開催日から探す

日以降(1カ月間)

検索

お薦めセミナー/イベント

【(重要)「日経ID」統合について】

日経BPパスポートは、2014年4月30日から、「日経ID」に統合いたしました。
詳細につきましてはこちらをご覧ください。
技術者塾

セミナー/イベント・カレンダー