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ソフトウエア・プロダクトライン工学(SPLE)の基礎と実践

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組み込みソフトウエア
ソフトウエア・プロダクトライン工学(SPLE)の基礎と実践
組み込みソフトウエアの体系的な再利用に向けて

事前申込は終了しました

組み込みソフトウエア開発の低コスト化,効率化,品質向上のための取り組みとして,「ソフトウエア・プロダクトライン・エンジニアリング(SPLE)」が注目されています。SPLEは,同じ製品ファミリに属する複数の機種間で,共通に利用する部分と機種固有の部分とを明示的に分けて開発することによって,組み込みソフトウエアの体系的な再利用を目指すものです。

SPLEは,ソフトウエアのモデリング,アーキテクチャ,テスト,開発プロセス,構成管理など,これまでのソフトウエア工学の成果の集大成という側面がある一方,製品そのもののマーケティング戦略や組織体制など,開発以外の領域にも踏み込んだもので,その導入は一筋縄ではいきません。SPLEの体系が膨大なことで,その全体像や本質もつかみにくくなっています。

そこで本セミナーでは,複合機メーカーのリコーでSPLEやモデル駆動開発(MDD)の豊富な実践経験を持つ,エクスモーション シニアコンサルタントの山内和幸氏に,SPLEの基礎概念,全体像,導入の勘所などについて語っていただきます。山内氏は,SPLE研究の名門であるドイツFraunhofer IESE(Institut fuer Experimentelles Software Engineering)とリコーとの共同研究において,リコー側の代表としてIESEに駐在した経験を持ち,SPLEの実践に関する国内随一のスペシャリストです。


概要

  • 日時:2010年5月28日(金) 10:00~17:00 (開場9:30予定)
  • 会場:化学会館(東京都千代田区)
  • 主催:日経エレクトロニクス

受講料(税込み)

  • 一般価格:45,000円
  • 読者価格:38,000円

◇日経エレクトロニクス,日経エレクトロニクスPremium定期購読者の皆様は,「読者価格」でお申し込みいただけます。
◇一般価格には「日経エレクトロニクス(最新号1冊+1年26冊)」の購読が含まれます。 ご送本開始はセミナー開催後になります。

日経エレクトロニクスPremium読者の方は,
・読者価格からの割引優待(年1回限定)で受講できます。専用ハガキでお申し込みください。
・「割引優待」を利用済みの場合は,上記の読者価格での受講となります。

※ 受講料には,昼食は含まれておりません。
※ 満席になり次第,申込受付を締め切らせていただきますので,お早めにお申し込みください。

プログラム詳細

エクスモーション
シニアコンサルタント
山内 和幸 氏

なぜソフトウエア・プロダクトライン工学が必要か?

「ソフトウエア・プロダクトライン工学とは何か」「どのような効果が得られるのか」など,ソフトウエア・プロダクトライン工学の概要について解説します。

 ・ソフトウエア開発が抱える課題とSPLEの必要性
 ・SPLEの基礎
 ・SPLEのビジネス的側面 ~その影響と効果~
 ・代表的な成功事例

ソフトウエア・プロダクトライン工学の技術とプロセス

SPLEを正しく理解・運用して効果を上げるために,その技術とプロセスの重要なポイントについて解説します。また,ツールを活用したデモにより,実際の開発の流れ(全体像)を直感的に把握できます。

 ・SPLEの技術的側面 ~プロダクトライン開発を支えるコア技術~
  共通性と可変性
  再利用資産の構築(プロダクトライン・アーキテクチャと再利用コンポーネント)
  再利用資産からの製品導出
 ・SPLEのプロセス的側面 ~再利用資産と製品の2層開発~
  ドメイン・エンジニアリング
  アプリケーション・エンジニアリング
  2層開発を支える仕組み

可変性分析

SPLEを支える重要な技術要素の一つである「可変性分析」について解説し,世の中の実際の製品を例に挙げて演習を行います。

 ・可変性の分析とモデル化手法
  製品マップ
  フィーチャ・モデル
 ・実在の製品ファミリを例とした可変性分析(演習)

現実的なプロダクトライン開発への移行アプローチ

開発現場へSPLEを適用するための,現実的な方法について解説します。

 ・既存資産を活用したプロダクトライン開発への移行 ~RIPPLEアプローチ~

Q&A

※途中,昼休憩と午後の小休憩が入ります。

事前申込は終了しました

講師紹介

山内 和幸エクスモーション シニアコンサルタント

東京工業大学大学院 知能システム科学専攻修士課程修了後,リコーに入社。複合機やプリンタの組み込みソフトウエア開発,およびソフトウエアプロセス改善に従事。組み込みソフトウェア開発へのオブジェクト指向技術の適用,モデル駆動開発(MDD)の推進,若手技術者の教育などを経て,2003年よりドイツFraunhofer IESE(Institut Experimentelles Software Engineering)とソフトウエア・プロダクトライン・エンジニアリング(SPLE)に関する共同研究を実施。SPLEの製品開発への適用に携わる。2008年9月にエクスモーションに入社,現在に至る。

※講演時刻等,随時更新いたします。
※プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。

■受講料のお支払い:
後日,受講券・ご請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお,振込手数料はお客様のご負担になりますので,あらかじめご了承ください。

■お申し込み後のキャンセルおよび欠席:
お申し込み後のキャンセル,ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。

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