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HOMEセミナー/イベント/技術者塾 > NEアカデミー 熱設計を無理なく着実に進められる実践技術

NEアカデミー 熱設計を無理なく着実に進められる実践技術

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実 装
熱設計を無理なく着実に進められる実践技術
テレビ,携帯電話からLED照明,電気自動車の熱設計技術を体得
    第1回 熱設計の基礎と定石
    第2回 熱設計実践技術とトラブルシューティング

事前申込は終了しました

エレクトロニクス機器は,小型・高性能化による放熱問題が深刻化しています。さらに,LED照明や電気自動車向けパワー・モジュールなど新しい機器・システム開発では,ゼロから熱設計を着実に行うことができる実力が問われます。

熱設計が不十分だと,機器性能や寿命に影響を及ぼすだけでなく,時には発火発煙に至る重大な事故を招きます。従来のように,機能設計主体で進め,最後につじつまを合わせる「熱対策スタイル」では,もはや製品化すらおぼつかなくなってしまいます。製品企画段階から,熱対策を設計に確実に織り込むことが重要です。

熱設計は,機器の冷却能力を左右する筐体と,実装部品やプリント基板の放熱性能の組み合わせによって,その巧拙が決まります。最近は,ファンレス化や密閉化の要求によって,冷却能力が不足する傾向にあるため,部品や基板の放熱性能の向上が必須となっています。そのため,回路・基板設計の果たす役割は大きくなっています。

熱設計・熱対策は,画期的な冷却デバイスで解決できるものではなく,与えられた設計条件の中で適切な冷却手段を選択し,各担当者が具体化していかなければなりません。これを組織として実践するには,設計者全員のスキル向上,設計ツールの活用,デザインプロセスの設計,およびこれらを推進し維持するマネジメントが必要になります。

ここでは,熱設計を無理なく着実に進めるための技術手法と設計プロセスについて,丁寧に解説します。

概要

  • 日時:第2回 2010年2月18日(木) 10:00~17:00(開場9:30予定)
         第1回 2010年2月2日(火)〔終了〕
  • 会場:化学会館(東京都千代田区)
  • 主催:日経エレクトロニクス

受講料(税込み)

  • 一般価格:2日セット 83,000円 いずれか1回45,000円
  • 読者価格:2日セット 69,000円 いずれか1回38,000円
  • ◇日経エレクトロニクス,日経エレクトロニクスPremium定期購読者の皆様は,「読者価格」でお申し込みいただけます。
    ◇一般価格には「日経エレクトロニクス(最新号1冊+1年26冊)」の購読が含まれます。 ご送本開始はセミナー開催後になります。

    日経エレクトロニクスPremium読者の方は,
    ・読者価格からの割引優待(年1回限定)で受講できます。専用ハガキでお申し込みください。
    ・「割引優待」を利用済みの場合は,上記の読者価格での受講となります。

    ※ 受講料には,昼食は含まれておりません。
    ※ 満席になり次第,申込受付を締め切らせていただきますので,お早めにお申し込みください。

関連記事(Tech-On!を初めてご利用の方は,会員登録<無料>が必要です。)

プログラム詳細

◆第2回 2月18日(木)
熱設計実践技術とトラブルシューティング
現場の設計プロセスを学ぶ

高価なシミュレーション・ソフトや開発ツールを導入したものの,設計に有効活用されていないケースはよく見受けます。熱設計については,表計算ソフト「Excel」だけでも,ほとんどの計算が可能です。また,設計プロセス全体を把握しておけば,効率よく設計作業を進めることができます。中級者にとって重要なこれらの技術を解説します。

10:00~17:00

サーマル デザイン ラボ
代表取締役 
国峰 尚樹氏 



ツールを使いこなす

1 Excelで温度を予測する方法

2 熱流体解析ソフトの使いこなし方(精度のよいCFDモデル化のポイント)

3 熱回路網法を使った手軽なシミュレーション


設計プロセス全体を把握する

1 熱設計の流れを作る
  ・トップダウン型熱設計
  ・ボトムアップ型熱設計

2 機器の熱設計を行なってみる
  ・パワー・モジュール(電気自動車,工作機械など向け)
  ・LED照明
  ・携帯機器
  ・据置型機器


実践力を強化する

1 実機の温度を正しく把握する(熱電対/放射温度計の正しい使い方)

2 温度測定結果から適切な対策を導く手順


トラブルシューティング 発生した熱問題に速やかに対処する

・パワーデバイスの冷却機構の改良

・LED照明の温度低減対策

・小型携帯機器の表面温度低減

・強制空冷機器の熱対策 など

◆第1回 2月2日(火)
熱設計の基礎と定石
着実に開発を進めるために身に付けておくべき原理と技術

部品の集積度が上がり,実装密度が増大することで,熱設計のウエイトが機器から基板・部品にシフトしています。設計の初期段階で考慮すべき事項も増えています。現在の開発現場の実情に即した基礎技術と開発の定石を解説します。関数電卓を使った演習を行い,学んだ技術をその場で具体的に試用してみます。初心者から中級者向けです。

簡単な演習(例えば,多層基板の熱抵抗計算や放熱プレートの放熱性能計算,筐体の内部温度上昇計算)を予定していますので,関数電卓をご持参ください。べき乗の計算が可能な電卓をご用意ください。

10:00~17:00

サーマル デザイン ラボ
代表取締役 
国峰 尚樹氏 



基礎知識を学ぶ(関数電卓による計算演習付き)

1 熱設計のゴールと目標
  ・なぜ熱設計が必要か
  ・目標熱抵抗と温度マージン

2 放熱の基本原理を理解する
  ・どんなメカニズムで熱は伝わるか 

3 機器の放熱ルートを知る
  ・実際の機器の放熱はどのように行なわれるか

4 冷却方式と放熱ルートを決める
  ・機器の要件からどのように冷やし方を決めるか


常套手段を知る

1 筐体の冷却能力を高める
  ・通風口設計の常識
  ・強制空冷の定石

2 筐体を放熱器として活用する

3 基板を放熱器として活用する

4 部品のレイアウトを適正化する

5 冷却部品の特徴を知り,うまく使う
  ・ファン
  ・ヒートシンク
  ・ヒートパイプ
  ・TIM(Thermal Interface Material)

事前申込は終了しました

※ 途中,昼休憩(1時間)と午後の小休憩(10分程度,2回)があります。

受講者の声〔2009年2月13日開催の国峰 尚樹氏のセミナー

・内容が実務的だった。細かい設計ノウハウから組織作りまで幅広く,大変参考になった。
・国峰先生の講演内容は,今後の活動の方向付けをするうえで参考にしたい。
・熱設計のまとまった勉強ができて良かった。表計算ソフトExcelを使った熱設計はすぐ試してみたい。
・熱問題が深刻化しているが,設計者側の取り組みの難しさ,シミュレーションの重要性を知った。今回の話を参考にして,自社でプロジェクトを始めたい。
・近年の製品の小型化に伴い,放熱の問題に苦慮している。機械技術者,電気技術者のだれもが熱設計への意識を持つことの重要性を理解した。
・熱解析技術者は製品設計サイクルの観点から,精度を追求するよりも素早くアウトプットを出すことが重要と感じた。設計段階で放熱を考慮するフロントローディングの重要性も印象的でした。

講師紹介

国峰 尚樹サーマル デザイン ラボ 代表取締役

1977年,早稲田大学理工学部機械工学科卒業。同年,沖電気工業株式会社入社。電子交換機,ミニコン,パソコン,プリンタ,FDD,などの冷却方式開発や熱設計に従事。その後,電子機器用熱解析ソフトXCOOL(後にStar-Cool)の開発,CAD/CAM/CAEおよび統合PDMの構築などを担務。2007年9月に同社を退職し,株式会社サーマル デザインラボを設立。電機メーカを中心に,製品の熱設計やプロセス改革コンサルティング,研修などを手がける。現在,東北大学ISTU(Internet School of Tohoku University)非常勤講師,熱設計・対策技術シンポジウム企画副委員長。主な著書に,『電子機器の熱流体解析入門(編著)』、『熱設計完全入門』,『トラブルをさけるための電子機器の熱対策設計(共著)』,『熱対策計算とシミュレーション技術』,『プリント基板技術読本(共著)』など。

※講演時刻等,随時更新いたします。
※プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。

■受講料のお支払:
後日,受講券・ご請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお,振込手数料はお客様のご負担になりますので,あらかじめご了承ください。

■お申し込み後のキャンセルおよび欠席:
お申し込み後のキャンセル,ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいたします。

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