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実装技術 11/16開催 1日コース
部品内蔵基板技術の基礎と応用
―現場の課題と解決策,今後の方向性を第一線の技術者が解説

事前申込は終了しました

実装基板の内部に受動部品やLSIチップを埋め込む部品内蔵基板技術の導入が徐々に進み始めています。小型化・薄型化の要求が特に厳しい携帯電話機向けに,高周波モジュールやカメラ・モジュールへの部品内蔵基板の採用が浸透し,携帯電話機以外のエレクトロニクス機器のモジュールやメイン・ボードにも使われ始めました。しかし,エレクトロニクス機器メーカーの技術者からは「興味はあるものの,コストや信頼性の点でまだまだ採用に踏み切れない」との声も少なくありません。

本セミナーでは,部品内蔵基板を採用するための基本知識から,実際のセットへの導入を想定した設計・製造の具体例まで,部品内蔵基板の全体像を把握できるように解説します。メーカー側とユーザー側の両方の視点で,部品内蔵基板の現状から将来見通しまでを幅広く議論します。


概要

受講料(税込み)

  • 読者価格:35,000円
  • 一般価格:45,000円
  • ◇日経エレクトロニクス,日経エレクトロニクスPremium,NIKKEI MICRODEVICES定期購読者の皆様は,「読者価格 」でお申し込みいただけます。
    日経エレクトロニクスPremium読者の 方は,
    ・読者価格からの割引優待(年1回限定)で受講できます。専用ハガキでお申し込みください。
    ・「割引優待」を利用済みの場合は,上記の読者価格での受講となります。

    ※ 受講料には,昼食は含まれておりません。
    ※ 満席になり次第,申込受付を締め切らせていただきますので,お早めにお申し込みください。

プログラム詳細

10:30~12:30

部品内蔵基板利用の現状と今後―
ユーザー側から見た利用上の問題点とその解決策

電子情報技術産業協会
日本実装技術ロードマップ 機器セットWG主査   
間仁田 祥氏

ユーザー側の視点で,部品内蔵基板の基本から応用までを解説します。まず従来のパッケージ基板やメイン・ボードに対する部品内蔵基板の利点と問題点を整理し,その上で部品内蔵基板を採用する上でユーザー側が気を付けるべきポイントを,設計から製造までの一連の流れに沿って解説します。
また現在開発および量産中の部品内蔵基板技術の事例を紹介し、セットのどのような回路に部品内蔵基板を適用するのが有効か、埋め込む部品の選定やその取り扱いにはどのような注意点があるか。このような現場の課題に答えます。さらに部品内蔵基板技術へ要望していく課題を述べます。

12:30~13:30

休 憩

13:30~15:30

部品内蔵基板の量産実績と技術進化―
メーカー側の量産実績と実用事例,今後の進化の方向性

大日本印刷  電子デバイス事業部技術顧問
ウェイスティ-  取締役社長
福岡 義孝氏

2008年11月時点で累積出荷個数が1億個を超えた「B2it」の実績を基に,メーカー側の視点で部品内蔵基板の信頼性特性と電気特性,ならびに最新開発状況と今後を解説します。これまでの採用事例を基に,部品内蔵基板の利点や採用に当たってユーザーが注意すべき点などを議論します。今後に向けては「B2it」の技術進化によってどのような領域に部品内蔵基板の適用範囲が広がっていくかを示します。

15:30~15:50

休 憩

15:50~16:50

Q&A 現場の疑問に答える

事前に受け付けた質問と会場からの質問にお答えします。本セミナーでは,事前に質問を受け付けています。今回のテーマに関係する現場の問題や日ごろ感じている疑問などに,講師が回答します。受講を申し込まれた方に,事前質問を記入するWebサイトのURLをお知らせします(すべての質問にお答えできない場合があります)。

事前申込は終了しました

※講演時刻等,随時更新いたします。
※プログラムは変更になる場合があります。あらかじめご了承願います。

■受講料のお支払:
後日,受講券・ご請求書を郵送いたします。ご入金は銀行振込でお願いいたします。なお,振込手数料はお客様のご 負担になりますので,あらかじめご了承ください。

■お申し込み後のキャンセルおよび欠席:
お申し込み後のキャンセル,ご送金後の返金はお受けいたしかねます。代理の方が出席くださいますようお願いいた します。

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