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 SCRニュース(2013年12月10日号)
                    日経BP半導体リサーチ(SCR)編集
                    http://techon.nikkeibp.co.jp/SCR/
       Enterpriseプランの方: http://techon.nikkeibp.co.jp/SCRCo/
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━━━ 編集部だより ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
 半導体の未来を予測する書籍、メガトレンド・シリーズ「半導体2014-2023」を12
月17日に発刊します。この本は日経BP未来研究所と日経BP半導体リサーチ(SCR)
が共同企画したもので、半導体のシーズ側の視点ではなく、社会的なトレンドや人々
の願望といったニーズ側の視点から10年先の半導体業界を分析している点が大きな特
徴になっています。国際技術ジャーナリストの津田建二氏が全体的な執筆・監修を務
め、半導体産業界・学界を代表する23人の方々による寄稿を収録しました。半導体の
作り手の方々はもちろん、使い手の方々にとっても事業計画や経営戦略の立案にご活
用いただける内容となっています。この本の背景などについては著者の津田建二氏が
ご自身のブログ「NEWS & CHIPS」で触れています。また本の詳細は下記URLからご確
認いただけます。ぜひご活用いただけますと幸いです。(木村)

◆津田建二氏の「NEWS & CHIPS」記事
http://blog.newsandchips.com/2013-11-17-22-03.html

◆MeGaTReNDs「半導体2014-2023」のご紹介
http://www.nikkeibp.co.jp/lab/mirai/megatrend/semicon-ind.html

━━━ 専門書籍のご案内 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
◆半導体技術年鑑2014〔デバイス / プロセス編〕
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/STORE/20130910/302320/

◆半導体技術年鑑2014〔パッケージング / 実装編〕
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/STORE/20130903/300765/

◆書籍「半導体ストレージ 2014」のご案内
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/STORE/20130530/284632/

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□■  日経BP社 技術系メディア 横断企画  ■□
□■  今 年 の 技 術  No.1 は 何 ? ■□
■□  テ ク ノ イ ン パ ク ト 発 表 □■

今年最も社会的にインパクトを与えたテクノロジーは何か?
IT、医療、電子・機械、建設をカバーする国内No.1の技術系メディア
日経BP社が、技術系専門記者200人の総力を結集して2013年に注目を
集めた技術「テクノインパクト」を発表した。

「今年の技術」ベストテンと全技術はこちら
http://itpro.nikkeibp.co.jp/technoimpacttrend/

━━━ SCRのご紹介 ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
 日経BP社は、半導体の専門技術情報などをWebベースで提供する会員制サービス「日
経BP半導体リサーチ(SCR)」を2013年4月に立ち上げました。SCRでは半導体業界の
最新ニュースや深い技術解説記事をWebベースで提供していきます。また、各種統計
データのご提供やセミナーの開催、専門書籍「半導体技術年鑑」の発刊なども予定し
ており、ニュース配信だけではない多様な形でのサービス提供を行っていきます。

SCRの本サイトのURLは下記の通りです。
http://techon.nikkeibp.co.jp/SCR/
http://techon.nikkeibp.co.jp/SCRCo/ (Enterpriseプランの方)

━━━ ニュース ━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
 SCRでは下記のような半導体関連記事を日々掲載しています。なお、下記リストには
Tech-On!の無料記事も一部含まれています。

◆デバイス装置市場を歩く 和田木レポート
変質するメモリ・サイクル(続編)
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20131129/319581/

◆セミコン・ジャパン 2013
「MEMSでもIDMモデルは成り立たなくなる」とGLOBALFOUNDRIES社副社長
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20131204/320423/

◆セミコン・ジャパン 2013
「28nmプロセスの量産体制は整った」、中国SMICが微細化でのキャッチアップを訴求
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20131204/320426/

◆セミコン・ジャパン 2013
「最先端チップが主役の時代は終わる」、IHSグローバルの南川氏が予測
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20131204/320422/

◆セミコン・ジャパン 2013
「2020年に累計1500億個へ」、アームの内海社長がARM社の戦略について講演
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/EVENT/20131204/320420/

◆「IDMが受託生産を手掛ける難しさは経験済み」、Intelを牽制するGLOBALFOUNDRIES
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20131206/321080/

◆エルピーダ買収でMicronが4位に、2013年の半導体シェア
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20131204/320280/

◆2カ月連続して過去最高を更新、13年10月の半導体世界売上高
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20131205/320780/

◆「今度こそ3000億米ドル」とWSTSが半導体の秋季予測
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20131204/320495/

◆WSTS世界半導体統計(~2013年10月)
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/SCR/20131203/320120/

◆ICの最大市場がPCから携帯電話に、IC Insights調査
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20131205/320644/

◆「半導体製造装置市場は2014年に力強く回復する」、SEMIが23%成長を予測
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20131203/320181/

◆「IoTを支えるすべてのプロセサを提供する」、ARMが戦略を語る
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20131205/320681/

◆三菱マテリアル、次世代パワー・モジュール用にCuとAlを直接接合した絶縁基板
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20131205/320620/

◆専門記者が振り返る2013年
半導体メモリ、この1年――NANDもDRAMも3次元へのシフト始まる
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/FEATURE/20131202/319880/

◆メガトレンドから半導体の未来を読み解く
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20131129/319440/

◆東北大学と神戸大学など、チップ上の磁性薄膜で自家中毒を抑制する技術を開発
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20131128/319341/

◆富士通セミコンダクターとTransphorm社がGaNパワー・デバイスで事業統合
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20131128/319323/

◆「16nm FinFETのチップ開発件数はすでに20nmを上回る」、TSMCに聞く
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20131128/319301/

◆IBM、人間の脳の構造を再現する半導体チップを日本で初展示
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20131128/319300/

◆パナソニック、樹脂多層基板「ALIVH」などを生産終了
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20131128/319265/

◆スマートフォンの世界出荷40%増、単価は50ドル低下
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20131128/319160/

◆「IC設計者は減るどころか増えていく」、CadenceのLip-Bu Tan氏に聞く
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20131118/316740/

◆Intel、売り上げ首位を維持するも、“新事業”の製造受託に本腰
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/COLUMN/20131125/318284/

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