2013年6月28日に日経エレクトロニクスが主催したセミナー「NE先端テクノロジーフォーラム 次世代パワー半導体のインパクト」（協賛：インフィニオン テクノロジーズ ジャパン）から、インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 代表取締役社長の森康明氏の講演を、日経BP半導体リサーチがまとめた。今回はその第3回（第1回、第2回）。
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　初期のパソコンのマザーボードは、CPUを中心にさまざまなチップが搭載され、複雑な回路で構成されていた。しかし、最近はCPUとノースブリッジ、サウスブリッジにつながる周辺回路が1チップ化し、非常に簡素な構造になってきた。携帯電話機についても同様である。昔はベースバンドとRFを別々に売っていたが、徐々に一つのプラットフォームにまとまってきた。ここでいうプラットフォームとは、一つの基板にチップをまとめて搭載し、ソフトウエアも搭載し、検証も半導体メーカーが担うというあり方を指す。同様のことは自動車分野でも起きている。

　言葉を換えれば、さまざまな分野でシステムを十分に理解しないと専用の半導体を作れない時代になってきた。パワー半導体分野でもそれは同様だ（図10）。

図10●システムの理解が重要に
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　実際、われわれ半導体メーカーは顧客の要求を理解し、よりよいシステムを提案し、できるだけ早く製品化に結びつけてもらおうと考えるようになった。当初は顧客の仕事を奪うようで抵抗感があったが、今では「時間がないので一緒にやりましょう」という思考に切り変わってきた。どんどん意識を変えていかないと、世の中に追いつけない。

　そうした取り組みの一つが、パワー半導体用のパッケージである。我々は従来からパッケージを重視して開発を重ねてきた。最初に作った「EconoPACK」と呼ぶ小型パッケージは、1994年に製造したものである。サイリスタについては「Easy PIM」と呼ぶ小型パッケージを2001年に発表しており、2006年にはトラクション用の高耐圧品「Prime Pack」、2009年には「SmartPACK」と呼ぶパッケージをそれぞれ発表している。