ドイツInfineon Technologies社は、ハイブリッド車や電気自動車といった電動車両向けパワーモジュール「HybridPACK」シリーズの新製品「HybridPACK Drive」を開発し、同モジュールの後工程の拠点であるドイツWarsteinで発表会を開催した。同社従来品に比べて、体積を約30％削減した点を特徴にうたう。
「HybridPACK Drive」
HybridPACK Driveを紹介するInfineon社の Markus Thoben氏
「HybridPACK」シリーズには現在、「HybridPACK1」「HybridPACK2」の大きく2つのラインアップがある。累計で100万個を出荷したという。例えば、HybridPACK1は、韓国Hyundai Motor社の「Sonata」や韓国Kia Motors社の「Optima」といったハイブリッド車に採用されている。HybridPACK2は、ドイツBMW社の電気自動車「i3」や、プラグインハイブリッド車「i8」に採用された。なお、i3には、パワーモジュールだけでなく、ドライバーICやsuper junction構造のMOSFETなどのInfineon社の半導体製品が合計75採用されているという。
こうしたHybridPACKシリーズの新製品として2016年にも製品出荷予定なのが、HybridPACK Driveである。今回発表したのは、電圧750V、電流660Aの「FS660R08A6P2」。HybridPACK2に比べて体積を約30％小さくした。
従来品より小型に（図：Infineon社）
