講演するWu氏
講演するWu氏
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 論理LSIは16/14nm世代を迎え、立体トランジスタ(FinFET)が標準技術として使われる時代がやってきた(関連記事)。その一方で、FinFETの導入に伴う製造歩留まりの低下やプロセスコストの高騰を不安視する声は絶えない。

 大手半導体ファウンドリー、台湾UMCのJJ Wu氏(Vice President, Corporate Development)はこうした声に答えて言う。「微細化に伴い、プロセス技術の複雑さが増す一方なのは確かだ。だが同時に、我々自身も以前よりずっと賢くなり、コスト低減技術に長けてきた」。

 同氏は、2015年1月30日に東京都内で開催されたセミナー(SPIフォーラム「3次元プロセスの壁とソリューション」、主催:セミコンダクタポータル)に登壇。「UMC FinFET Technology Solutions」と題し、14nm世代向けに開発を進めているFinFET技術を紹介した。

 ファウンドリー業界にとって、微細化に伴うプロセスコストの上昇は深刻な課題だ。例えば、20nm世代では「ダブルパターニング技術が新たに必要となり、プロセスの複雑さは増し、歩留まりも容易には高まらない」。