東芝が講演
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スイッチICの概要
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ブリッジICの概要
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スマートフォン（スマホ）分野で存在感が薄い日本の電機メーカー。そんな中、Googleが主導する新しいスマホの開発プロジェクト「Project Ara」で存在感を示しているのが東芝だ。Project Araでは好みのスマホをブロックのように組み上げられる。枠になる「endoskeleton」に、液晶パネルやアプリケーションプロセッサー、ストレージ、カメラ、電池などの各種機能を搭載した「モジュール」を差し込む。東芝はこの中で、モジュール間を接続するために必要なICを開発している。
このICは、endoskeletonに搭載される「スイッチIC」と、モジュールに搭載される「ブリッジIC」の2種類がある。スイッチICは、モジュール間の接続を制御するためのものだ。今回、最大14個のモジュールと通信できるスイッチICを披露した。なお、endoskeletonではスイッチICの他、マイコンと電源管理ICなどが実装される見込みだ。
