東京大学工学系研究科の須賀研究室とランテクニカルサービス（本社東京）は2014年9月26日、高分子フィルムとガラスを接合した後、加熱工程を経てもはがれず、デバイス製造後に常温で剥離できる程度に接合強度を調節できる技術を開発した。例えば、フレキシブル基板の材料として用いるポリイミド（PI）フィルムは従来、支持体である搬送ガラス上に作製した後、搬送ガラスから剥離するためにレーザー処理しなければならず、歩留まりの悪さがコスト増の要因となっていた。今回の技術では、レーザー処理のための工程を省けるようになるので品質の安定化やコスト削減が期待できる。
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