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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > Samsung、TSV使う3次元DDR4型DRAMを搭載するモジュールの量産をサーバー向けに開始

Samsung、TSV使う3次元DDR4型DRAMを搭載するモジュールの量産をサーバー向けに開始

  • 大原雄介=フリーランス テクニカルライター
  • 2014/09/01 16:39
  • 1/1ページ
韓国Samsung Electronics社は、TSV(through silicon via)利用の3次元積層DDR4型シンクロナスDRAMを搭載するメモリーモジュール(RDIMM:registered dual inline memory module)の量産を始めた。TSV利用の3次元積層のDDR4型SDRAMを使ったメモリーモジュールは今回が初めてだという。
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