米Intel社は、半導体受託生産(ファウンドリー)事業の顧客に提供する2つの新技術を発表した。「Embedded Multi-die Interconnect Bridge(EMIB)」と呼ぶ2.5次元(2.5D)パッケージング技術と、「High Density Modular Test(HDMT)」と呼ぶテスト技術である。これらの技術により、実装工程やテスト工程のコストを低減できるとする。
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