米Texas Instruments（TI）社は、SSD（solid state drive）などに向けた電源保護スイッチIC「TPS25940/TPS25942」を発売した。2個のMOSFETをバック・ツー・バック接続し、双方向の電流制御を可能にしたものだ。同社は「eFuse」と呼ぶ。特徴は、実装面積が3.0mm×4.0mmと小さい20端子WQFNパッケージに封止したことだ。同社によると「業界最小」という。ディスクリート部品を組み合わせて実現した場合と比較すると、実装面積を約50％削減できる。SSDのほか、PCI Expressカード、USBパワーバンク（充電器）、タブレット端末、ノートパソコン、ACアダプターなどに向ける。
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