• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOME新産業IoT > IBM社が世界最大規模の脳型半導体チップを開発、100万個のニューロンと2.56億個のシナプスを実装

IBM社が世界最大規模の脳型半導体チップを開発、100万個のニューロンと2.56億個のシナプスを実装

  • 野澤 哲生=日経エレクトロニクス
  • 2014/08/08 07:00
  • 1/1ページ
 米IBM社は、脳にある神経細胞(ニューロン)とそれらの接合部(シナプス)を模した機能を多数実装した半導体チップを開発した。学術誌「Science」が論文を掲載した。
【技術者塾】(8/25開催)
シンプルで強力なFMEAとDR

現場の技術者にとって使いやすい、シンプルな新FMEA「3D-FMEA」の作成方法と有効な活用方法、そして審査方法を指導します。


会場 :御茶の水トライエッジカンファレンス

【技術者塾】(8/26開催)
シンプルで強力なFTA

優れた技術者が持つ「匠のワザ」を押さえた上で、シンプルで強力なFTA「3D-FTA」を学びます。


会場 :御茶の水トライエッジカンファレンス

おすすめ ↓スクロールすると、関連記事が読めます↓