家電・モバイル ボリュームゾーンの最新動向を知る
 

「日本の中小・ベンチャー企業をシリコンバレーへ」、ジェトロがブートキャンプ

3分間でプレゼンせよ

根津 禎=日経エレクトロニクス
2014/07/18 21:36
印刷用ページ
 日本貿易振興機構(ジェトロ)が、優れた技術や製品を有する日本の中小・ベンチャー企業のシリコンバレー進出支援に力を入れている。それが、「ジェトロ・シリコンバレーイノベーション・プログラム(SVIP)」である。ビジネスパートナーの発掘や資金調達、顧客開拓などを支援する。2013年に第1期が始まった。2014年の現在、第2期のプログラムが始まっている。同年5月まで参加企業を募集し、現在1次選考まで終え、2次選考中である。2次選考をパスした企業が同年9月に渡米する予定だ。1次選考を通過したのは約20社。2次選考では10社ほどに絞られる。

ここから先は日経テクノロジーオンライン会員の方のみ、お読みいただけます。
・会員登録済みの方は、左下の「ログイン」ボタンをクリックしてログイン完了後にご参照ください。
・会員登録がお済みでない方は、右下の会員登録ボタンをクリックして、会員登録を完了させてからご参照ください。会員登録は無料です。

【9月18日(金)開催】
高精細映像時代に向けた圧縮符号化技術の使いこなし方
~H.265/HEVCの基礎から拡張・応用技術とその活用における心得~


本セミナーでは高品質、高信頼、高効率に製品化するために標準化された高圧縮符号化技術、H.265/HEVCについて、その基盤となった符号化技術の進展から映像・製品特性に適切に圧縮符号化技術を使いこなす上で知っておきたい基本とH.265/HEVCの標準化、実装、製品化に向けた基礎及び拡張技術の理解と活用の勘所等について詳解します。詳細は、こちら
会場:中央大学駿河台記念館 (東京・御茶ノ水)

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング