[画像のクリックで拡大表示]

　富士電機は、SiC MOSFETの実用化に乗り出す。最初の適用先は、同社が2014年8月に量産する、入力電圧DC1000V、出力1000kWのメガソーラー向けパワーコンディショナー（パワコン）である（発表資料）。同社は既にSiCダイオードを製品化しており、同ダイオードと同社のSiC MOSFETを搭載したパワーモジュールをパワコンの昇圧回路に適用した。これにより、従来機種に比べて変換効率の向上と小型化を実現した。変換効率は98.8%で、「業界最高水準」（富士電機）である。同社従来品の効率は98.5％だった。

　パワコンの大きさは、2980 mm×1900 mm×900 mmで、従来品に比べて20％小さいという。この小型化によって、分割せずに運搬できるようになった。従来は、1000kW級のパワコンが大きくて分割して運ぶのが一般的で、「1000kW級で一体型の屋内型は業界初」（富士電機）だという。

　パワコンに搭載するSiCパワー素子は、富士電機の松本工場で生産する（関連記事）。利用するのは口径150mm（6インチ）のSiC基板である。

■変更履歴
公開当初、3段落目の屋内設置に関係する内容に誤りがあり、修正しました。お詫びして訂正します。本文は修正済みです。