アナログ エレクトロニクスを支える基盤技術
 

東芝、1.5mm×2.5mm×1.3mmと小型のパッケージに封止したフォトリレーを発売

小島 郁太郎=日経エレクトロニクス
2014/01/31 21:50
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東芝は、VSON(very small outline non-leaded)パッケージに封止したフォトリレー2製品の量産出荷を2014年1月31日に始めた。パッケージ寸法は1.5mm×2.5mm(面積)×1.3mmで、業界最小のフォトカプラだと同社はいう。

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