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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > IGBT用基板の薄型化に注力するInfineon

IGBT用基板の薄型化に注力するInfineon

耐圧600V級は口径300mmで75μm、耐圧400V級は口径8インチで40μmに

  • 根津 禎=日経エレクトロニクス
  • 2014/01/20 07:27
  • 1/1ページ
 ドイツInfineon Technologies社が、Si IGBTの製造に利用するSiウエハーの薄型化を進めている。薄くするほどIGBTでの損失を小さくできるからだ。ただし、IGBTの製造プロセスで反りやすいなど、ハンドリングが難しくなる。こうした製造上の難易度上昇に対処しつつ、同社は薄いSi基板の適用に力を入れる。
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