パナソニックは、電子部品の基板搭載において、はんだ付けと同時に樹脂で補強できる補強材技術を開発した。独自の樹脂配合設計によって開発した補強材と、同社保有の樹脂強化型低温はんだを併用することで、160℃の加熱1回ではんだ付けと補強材の硬化を同時に行う。これにより商品の耐落下特性や耐温度サイクル特性を向上できるほか、低温加熱による基板の反りの抑制、実装装置を用いた耐熱性が低い部品の基板への搭載を可能とした。
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