アナログ エレクトロニクスを支える基盤技術
 

東芝、実装面積が3mm×3mmと小さい車載向けハイサイド・スイッチICを発売

山下 勝己=テクニカル・ライター
2013/12/09 14:49
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 東芝は、実装面積が3mm×3mmと小さい10端子WSONパッケージに封止した車載向けハイサイド・スイッチIC「TPD1055FA」を発売した。同社従来品が採用していた8端子SOPに比べると実装面積を約30%削減できるという。ドレイン・ソース間の耐圧は+40V。+12V電源で動作する車載機器の駆動に向ける。具体的には、ソレノイド・バルブや、メカニカル・リレー、ランプ、負荷スイッチなどである。

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