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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > 三菱マテリアル、次世代パワー・モジュール向けにCuとAlを直接接合した絶縁基板

三菱マテリアル、次世代パワー・モジュール向けにCuとAlを直接接合した絶縁基板

  • 赤坂 麻実=Tech-On!
  • 2013/12/05 16:37
  • 1/1ページ
 三菱マテリアルは、ハイブリッド車の高出力モータ電源制御用インバータなど向けの絶縁回路基板として、銅(Cu)をアルミニウム(Al)に直接接合した「厚Cu付きDBA(direct bonded aluminum)基板」を開発した。
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