東北大学と神戸大学、ルネサス エレクトロニクス、NECの研究グループは、「MWE（Microwave Workshop & Exhibition） 2013」（2013年11月27～29日、横浜市）に、「第4世代移動体通信向けRFICチップレベルノイズ対策技術」を出展した。移動通信のRFトランシーバICとして動作するテスト・チップの上に磁性薄膜を形成し、そのチップを使って移動通信のシミュレーションを実施。磁性薄膜を形成しない場合に比べて、帯域内の高調波スプリアス（不要信号成分）を約10dB抑制できる様子を見せた。
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