半導体集積回路技術に関する国際会議「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC）2014」（2014年2月9～13日、米国サンフランシスコ）のFar East Regional Subcommittee（極東地区委員会）は2013年11月5日、東京都内で記者会見を開き、ISSCC 2014の概要について説明した。プログラムなど一連の情報は11月中に解禁になる（Webサイト）。参加人数は前回と同等の約3000人を見込んでいる。
最近2年間は採択論文数で日本を含むアジアが首位をキープしていたが、今回は3年ぶりに北米が首位に返り咲いた。前回は採択論文が1件もなかった米Intel社が、今回は8件の発表を行うことが効いている。「研究開発の進捗とその発表のタイミングとの兼ね合いで、今後も開催年度によって地域別採択比率は変化するだろう。アジアについては、投稿論文数は増加傾向にあり、今後も期待できる」（Far East Chairを務める有本和民氏）。
投稿論文数は前回の629件から微減の619件、採択論文数は同3件減の206件となった。採択率は33.3％と平年並みである。地域別の採択論文数では、北米が84件（前回比5ポイント増の41％）と首位を奪還した。アジアは75件（同4ポイント減の36％）、欧州は47件（同1ポイント減の23％）である。
採択論文数を国/地域別にみると、首位が米国の82件（前回は73件）、2位が日本の25件（同30件）、3位が韓国の23件（同22件）、4位がオランダの16件（同21件）、5位が台湾の15件（同19件）である。組織別では、ベルギーIMECと米University of Californiaがともに11件で首位、Intel社と韓国KAIST、米University of Michiganがともに8件で同率3位、米Broadcom社と台湾MediaTek社がともに7件で同率6位。日本勢トップは東芝（5件で全体の9位）である。
ISSCCは今回で61回目を迎え、全体テーマは「Silicon Systems Bridging the Cloud（クラウドを支えるシリコンシステム）」である。基調講演は4件が予定されている。MediaTek社Chairman and CEOのMing-Kai Tsai氏が“Cloud 2.0 Clients and Connectivity”と題して講演する他、2013年度のノーベル物理学賞の受賞対象となったヒッグス粒子について、その存在証明に集積回路技術が果たした役割などについてスイスCERNが講演する。
