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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > ジェイデバイス、CadenceのICパッケージ設計・解析向けEDAシステムを導入

ジェイデバイス、CadenceのICパッケージ設計・解析向けEDAシステムを導入

  • 小島 郁太郎=Tech-On!編集
  • 2013/10/16 11:44
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米Cadence Design Systems社は、国内IC後工程大手のジェイデバイスがCadenceのICパッケージ設計・解析用EDAシステムを導入したと発表した。同システムでは、マルチダイ・パッケージのレイアウト設計から、プリ・ポストのレイアウト解析までを実行できるという。

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