アナログ エレクトロニクスを支える基盤技術
 

東芝、挿入損失を25%削減したスマートフォン向けRFアンテナ・スイッチICを発売

山下 勝己=テクニカル・ライター
2013/10/09 21:31
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 東芝は、挿入損失を同社従来品に比べて25%削減したスマートフォン向けRFアンテナ・スイッチICを開発し、2013年10月8日にサンプル出荷を開始した。同社独自のSOI(silicon on insulator)技術である「TarfSOI(Toshiba advanced RF SOI)」の最新版である「TaRF5」を適用することで実現した。挿入損失の低減だけでなく、実装面積を同社従来品に比べて40%削減したという。同社によると、「業界最小クラスの挿入損失と実装面積を実現した」という。

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