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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > OKIエンジニアリング、Cuワイヤに対応したICパッケージの開封技術を開発

OKIエンジニアリング、Cuワイヤに対応したICパッケージの開封技術を開発

  • 木村 雅秀=日経BP半導体リサーチ
  • 2013/09/27 17:15
  • 1/1ページ
 OKIエンジニアリング(OEG)は、ICの内部接続に用いられるCuワイヤに損傷を与えることなく、パッケージ樹脂を開封する技術を開発した(リリース)。同社はこの技術を使い、これまで困難とされていたCuワイヤを用いたデバイスの故障解析や各種信頼性評価の受託サービスを2013年10月1日から開始する(関連ページ)。
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