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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > Micron社、TSVベースの3次元DRAM「Hybrid Memory Cube」をサンプル出荷

Micron社、TSVベースの3次元DRAM「Hybrid Memory Cube」をサンプル出荷

  • 木村 雅秀=日経BP半導体リサーチ
  • 2013/09/26 20:28
  • 1/1ページ
 米Micron Technology社は2013年9月25日(米国時間)、TSV(Si貫通ビア)ベースの3次元DRAM「Hybrid Memory Cube(HMC)」のサンプル出荷を開始したと発表した(リリース)。サンプル品のDRAM容量は2Gバイト。
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