理化学研究所と千葉大学は、レアアース系の次世代高温超伝導ワイヤの絶縁部分の厚さを従来の1/10以下の4μmにできる新たな絶縁部形成方法を開発した。理研のニュースリリース）。絶縁部が薄いため超電導コイルの電流密度が高まり、同コイルの小型化が期待できる。従来は絶縁部の厚さがワイヤの通電部の厚さと同程度だったため、コイルの電流密度が低下するという課題があった。

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