東芝 代表執行役社長の田中久雄氏は、2013年8月7日に東京都内で開催した「2013年度 経営方針説明会」において、同社が開発中の3次元NANDフラッシュ・メモリ「BiCS（Bit-Cost Scalable）」の量産計画に言及した。説明会後に記者団の囲み取材に応じ、BiCSの量産開始時期は「明確には決めていないが、今年度（2013年度）の終わりか来年度（2014年度）の初めを考えている」と述べた。

この記事は有料会員限定です

春割キャンペーン実施中！
＞＞詳しくは

日経クロステック有料会員になると…

・専門雑誌7誌の記事が読み放題
・注目テーマのデジタルムックが読める
・雑誌PDFを月100pダウンロード


日経クロステックからのお薦め

春割キャンペーン実施中！
日経BP総研の問い合わせフォーム

企業価値を高めたいとお悩みなら

日経BP 総合研究所がお話を承ります。ESG／SDGs対応から調査、情報開示まで、お気軽にお問い合わせください。

ブランド強化、認知度向上、エンゲージメント強化、社内啓蒙、新規事業創出…。各種の戦略・施策立案をご支援します。詳細は下のリンクから。

日経BP総研の問い合わせフォームへ行く

日経BPで働きませんか

日経BPで働きませんか

「デジタル＆ソリューション」をキーワードに、多様な事業を展開しています。

日経BPは、デジタル部門や編集職、営業職・販売職でキャリア採用を実施しています。デジタル部門では、データ活用、Webシステムの開発・運用、決済システムのエンジニアを募集中。詳細は下のリンクからご覧下さい。

Webシステムの開発・運用（医療事業分野）

システム開発エンジニア（自社データを活用した事業・DX推進）

システム開発エンジニア（契約管理・課金決済システム/ECサイト）