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三井金属、ICパッケージ基板用Cu箔の生産能力を1.4倍に

赤坂 麻実=Tech-On!
2013/07/31 17:25
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 三井金属鉱業は、ICパッケージ基板用のキャリア付き電解Cu箔「MicroThin」の生産能力を増強する。上尾事業所(埼玉県上尾市)における生産能力をこれまでの100万m2/月から140万m2/月へ引き上げることを決定し、設備工事を開始した。

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