• BPnet
  • ビジネス
  • PC
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEものづくり産業機器/部材 > 三井金属、ICパッケージ基板用Cu箔の生産能力を1.4倍に

三井金属、ICパッケージ基板用Cu箔の生産能力を1.4倍に

  • 赤坂 麻実=Tech-On!
  • 2013/07/31 17:25
  • 1/1ページ
 三井金属鉱業は、ICパッケージ基板用のキャリア付き電解Cu箔「MicroThin」の生産能力を増強する。上尾事業所(埼玉県上尾市)における生産能力をこれまでの100万m2/月から140万m2/月へ引き上げることを決定し、設備工事を開始した。
【技術者塾】(5/23開催)
冷間鍛造・精密せん断・板鍛造の基礎と応用

~設計課題を解決する新しい金属加工法~


常温で金属に圧力をかけて、金型に沿った形状に加工する冷間鍛造・精密せん断・板鍛造は、材料の歩留まりが高く、高精度で高付加価値の形状を加工できます。これらの工法の基礎知識や応用例を得ることで、より低コストで高性能な部品の作製や調達が可能になります。 詳細は、こちら
日程 : 2016年5月23日
会場 : Learning Square新橋
主催 : 日経ものづくり

おすすめ