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STMicro、外形寸法が2.0mm×2.0mm×1.0mmと小さい電子コンパスICを発売

  • 山下 勝己=テクニカル・ライター
  • 2013/07/25 14:29
  • 1/1ページ
 伊仏合弁STMicroelectronics社は、外形寸法が2.0mm×2.0mm×1.0mmと小さい12端子LGAパッケージに封止した電子コンパスIC「LSM303C」を発売した。MEMS技術で製造した3軸加速度センサーと3軸磁気センサーを1パッケージに収めた。同社によると、「同種の製品の中では、業界最小」という。スマートフォンや、生体情報モニター用ブレスレット、スマート・ウォッチ、ゲーム機の入力デバイスなどに向ける。
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