• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子デバイス > STMicro、外形寸法が2.0mm×2.0mm×1.0mmと小さい電子コンパスICを発売

STMicro、外形寸法が2.0mm×2.0mm×1.0mmと小さい電子コンパスICを発売

  • 山下 勝己=テクニカル・ライター
  • 2013/07/25 14:29
  • 1/1ページ
 伊仏合弁STMicroelectronics社は、外形寸法が2.0mm×2.0mm×1.0mmと小さい12端子LGAパッケージに封止した電子コンパスIC「LSM303C」を発売した。MEMS技術で製造した3軸加速度センサーと3軸磁気センサーを1パッケージに収めた。同社によると、「同種の製品の中では、業界最小」という。スマートフォンや、生体情報モニター用ブレスレット、スマート・ウォッチ、ゲーム機の入力デバイスなどに向ける。
【技術者塾】
「1日でマスター、実践的アナログ回路設計」(2016年8月30日(木))


コツを理解すれば、アナログ回路設計は決して難しくはありません。本講義ではオペアンプ回路設計の基本からはじめて、受動部品とアナログスイッチや基準電圧などの周辺回路部品について学びます。アナログ回路設計(使いこなし技術)のコツや勘所を実践的に、かつ分かりやすく解説いたします。。詳細は、こちら
日時:2016年8月30日(火)10:00~17:00
会場:エッサム神田ホール(東京・神田)
主催:日経エレクトロニクス

おすすめ ↓スクロールすると、関連記事が読めます↓