米Xilinx社は2013年7月9日(米国時間)、台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)の20nm世代プロセス「20SOC」で製造するFPGAの最初の製品をテープアウトしたと発表した。テープアウトした製品の具体的な情報は明らかにしていないが、20nm世代の製品テープアウトは「FPGA業界はもちろん、半導体業界でも初めて」(Xilinx社)とする。2013年中の出荷開始を予定している。
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