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HOMEエレクトロニクス電子デバイス > ウシオ電機、2.5D/3Dインタポーザ向けステッパの1号機を7月末に納入へ

ウシオ電機、2.5D/3Dインタポーザ向けステッパの1号機を7月末に納入へ

  • 小島 郁太郎=Tech-On!編集
  • 2013/07/08 14:46
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ウシオ電機は、2.5D/3Dインタポーザ製造向けステッパ「UX7-3Di LIS 350」の1号機を大手最先端パッケージ・メーカーから受注し、2013年7月末に納入する。同社はこのステッパを2012年12月に開催された「SEMICON Japan 2012」の際に発表していた。

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