デンソーは、JEDECが規定したパワー・デバイスの半導体パッケージの熱抵抗測定法を評価し、その結果を「Mentor Forum 2013 for T3Ster User」（2013年5月24日にメンター・グラフィックス・ジャパンが東京で開催）で発表した。半導体パッケージの熱抵抗は、エレクトロニクス関連の熱設計で重要な指標である「半導体素子の接合部温度」を求める際に必要だ。
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