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【IITC】参加者数は約250人、TSMCがパッケージ技術ロードマップについて基調講演

IITC委員
2013/06/14 16:08
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IITCが開幕(IITC委員が撮影)
[画像のクリックで拡大表示]
 半導体など電子デバイスの配線技術に関する国際会議「2013 IEEE International Interconnect Technology Conference(IITC)」が、2013年6月13~15日の予定で、京都市内の京都リサーチパークで始まった。IITCの日本での開催は、2009年の札幌に続いて2回目。論文数は、基調講演を含む一般講演が41件、ポスター発表が17件で、参加者数は約250人。海外からの参加者が半数を占める。

 初日は、立ち見が出るほどの盛況の中、台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)のSenior DirectorであるDouglas Chen-Hua Yu氏の基調講演で幕を開けた。同氏は、「Innovative Wafer-based Interconnect Enabling System Integration and Semiconductor Paradigm Shifts」と題して、低コストで自由度の高いシステム・インテグレーションを提供するためのパッケージ技術のロードマップを紹介した。LSI配線から、パッケージ、プリント基板(PCB)実装に至るまでの全工程を包括的にとらえ、LSI配線技術のアナロジーで技術展開していく同社の戦略を示すものである。

 IITCの初日は、本基調講演に引き続き、インテグレーション、配線信頼性、パッケージの3セッションで招待講演を含む13件の報告が行われた。

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