ルネサス エレクトロニクスは、米IBM社を中心とするSemiconductor Research Allianceと共同で、20nm世代以降のMRAM混載プロセスに対応した低誘電率（low-k）膜技術を開発した。詳細をLSI配線技術に関する国際会議「IEEE International Interconnect Technology Conference（IITC）2013」（2013年6月13～15日、京都市）で発表する（講演番号10-2）。講演タイトルは「UV Cure Impact on Robust Low-K with Sub-nm Pores and High Carbon Content for High Performance Cu/Low-K BEOL Modules」。
通常、比誘電率（k）が2.55のELK（extremely low-k）膜プロセスでは、材料に含まれるポロジェンを約400℃の熱で分解させ、膜中にポア（空隙）を形成する必要がある。また、膜中のSi-C-Si結合を増やして機械的強度を高めるUVキュア工程においても、約400℃の熱処理が必要だった。これに対し、MRAM（MTJ素子）を論理LSIに混載する場合には、約350℃の低温でELK膜を形成する必要がある。それ以上の高温ではMTJを構成する金属が拡散し、MTJの特性が劣化してしまうためだ。
これまでルネサスでは350℃の低温で形成できるR-ELK（robust ELK）膜技術を開発してきた。R-ELK膜では、最初から空孔を持つ分子を堆積させるため、ポロジェンが必要なく、成膜温度を350℃に抑えられる。今回はR-ELK膜に350℃のUVキュア技術を組み合わせることで、膜の機械的強度を高め、20nm世代以降の微細加工プロセスに対応させた。
膜の機械的強度を示すヤング率は、従来のR-ELK膜では約4GPaだったが、UVキュア後のR-ELK（R-ELKLUと呼んでいる）では約7GPaに改善した。
UVキュア後も膜の比誘電率はほぼ変わらず、しかもプラズマ・プロセスによって膜の比誘電率が上がってしまうプラズマ・ダメージの影響も少ないことを確認した。
14～10nm世代に対応
