半導体製造 プロセス技術や工場の動向を知るための
 

ASMLとIntel、EUV露光技術の進捗について「EIDEC Symposium」で講演

木村 雅秀=日経BP半導体リサーチ
2013/05/21 21:47
印刷用ページ
「EIDEC Symposium 2013」の様子
「EIDEC Symposium 2013」の様子
[クリックすると拡大した画像が開きます]

 EUV露光技術のインフラ開発を担うEUVL基盤開発センター(EUVL Infrastructure Development Center:EIDEC)は2013年5月21日、同センターの活動を報告する「EIDEC Symposium 2013」を東京都内で開催した。

 EIDECには、国内の半導体メーカーや装置・材料メーカーなど計13社が参加しているほか、海外からも米Intel社、韓国Samsung Electronics社、米SanDisk社、韓国SK Hynix社、台湾TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.)が参加している。NEDO(新エネルギー・産業技術総合開発機構)の支援のもと、産業技術総合研究所(AIST)のスーパー・クリーンルームでEUV露光に関する五つのインフラ技術を開発している。(1)マスク・ブランクスの検査技術、(2)パターンド・マスクの検査技術、(3)レジストのアウトガス制御技術、(4)レジスト材料/プロセス技術、(5)DSA(directed self-assembly)を用いたパターン・シュリンク技術である。

 このうち、(5)のDSAは2013年4月からスタートした新しいプログラムである。DSAは何らかの方法で形成したガイド・パターンに沿って、ブロックコポリマーなどの高分子を自己組織的に配列させることで微細なパターンを得る技術。ArF液浸露光技術と組み合わせることも可能だが、EIDECではEUV露光技術の拡張技術として位置づけている。EUV露光技術で形成したガイド・パターンのピッチをDSAによって縮小させる。材料メーカーと共同で技術評価などを行う計画である。

ASML、NA0.33でhp7nmまで対応

 基調講演では、オランダASML社 Vice President of Strategic MarketingのPeter Jenkins氏が「EUV status & potential」と題してEUV露光技術の利点や今後のロードマップなどについて説明した。

 EUV露光技術は解像度が高く、1回の露光で微細なパターンを形成できるため、ArF液浸によるSADP(self-aligned double patterning)やSAQP(self-aligned quadruple patterning)に比べてプロセス工数やコスト、サイクル・タイムを削減できるとする。さらに、露光装置や塗布・現像装置、エッチング装置などの台数を減らせることから、「クリーン・ルーム面積の利用効率も高まる」(同氏)とした。

 今後のロードマップとしては、光学系の開口数(NA)を0.33に維持したままハーフピッチ(hp)22nm、hp16nm、hp13nm、hp10nm、hp7nmの各世代に対応できるという。ただし、hp10nmとhp7nmではダブル・パターニングが必要となる。このため、hp10nmでNAを0.45、hp7nmでNAを0.6に高め、1回露光で解像するという選択肢も同時に示した。なお、hp7nm未満の世代ではNAが0.45~0.6の光学系とダブル・パターニングが同時に必要になる。

 ちなみに、hp22nmはロジック・ノードでいうところの10nm世代に相当し、2015年ころの量産が予定されている。ASML社はNA0.33の量産向けEUV露光装置「NXE:3300B」を2013年に出荷する計画。今回の講演では出荷状況などについては説明しなかったが、「最初の1台が台湾に入りつつある」(シンポジウム参加者)との声が聞かれた。

 EUV露光技術の最大の課題であるスループットに関しては、EUV光源メーカーの米Cymer社の技術開発が前進したことなどによって2014年に70枚/時を達成できる見通しとする。

Intel、最大の課題はやはり光源

ここから先は日経テクノロジーオンライン有料会員の方のみ、お読みいただけます。
・会員登録済みの方は、左下の「ログイン」ボタンをクリックしてログイン完了後にご参照ください。
・会員登録がお済みでない方は、右下の「有料会員に申し込む」ボタンをクリックして、申し込み手続を完了させてからご参照ください。

【9月18日(金)開催】
高精細映像時代に向けた圧縮符号化技術の使いこなし方
~H.265/HEVCの基礎から拡張・応用技術とその活用における心得~


本セミナーでは高品質、高信頼、高効率に製品化するために標準化された高圧縮符号化技術、H.265/HEVCについて、その基盤となった符号化技術の進展から映像・製品特性に適切に圧縮符号化技術を使いこなす上で知っておきたい基本とH.265/HEVCの標準化、実装、製品化に向けた基礎及び拡張技術の理解と活用の勘所等について詳解します。詳細は、こちら
会場:中央大学駿河台記念館 (東京・御茶ノ水)

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング