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三菱電機、IGBTを6個搭載した自動車用パワー半導体モジュール

  • 赤坂 麻実=Tech-On!
  • 2013/05/14 15:34
  • 1/1ページ
 三菱電機は、電気自動車やハイブリッド車のモータのインバータ駆動に使う自動車用パワー半導体モジュールの新製品として、IGBT素子を6個搭載した「J1シリーズ」を発売する。6素子を1モジュールに搭載したことで実装面積が117.0mm×113.0mmと、従来の2素子のモジュール「CT600DJH060」を3台使う場合に比べて約2割小さくなった。
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