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Cuボンディング・ワイヤの採用広がる、田中電子工業は2012年の出荷量が前年比2倍に

  • 大下 淳一=日経BP半導体リサーチ
  • 2013/04/24 19:16
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 半導体向けボンディング・ワイヤで業界首位の田中電子工業は、同社におけるボンディング・ワイヤの2012年の材料別(Au、Cu、Al)出荷実績を発表した。Cuワイヤの出荷量の急増が後押しして、総出荷量は前年比11.4%増となった。

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