デバイス 半導体や電子部品を使い倒す
 

技術をいったん止める? iPhone 5S搭載部品を予測してみた

柏尾 南壮=フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ
2013/04/18 14:00
印刷用ページ
「iPhone 5」の後継機と目される「iPhone 5S」。発売時期について「7月か?」「9月以降にずれ込むのでは?」といった推測が入り混じり、いまだ十分な情報を得られない。果たして、iPhone 5Sにはどんな電子部品が使われているのか――。iPhone 5Sの登場を首を長くして待っている日経エレクトロニクス分解班は今回、各種機器の分解・分析で定評のある柏尾南壮氏(フォーマルハウト・テクノ・ソリューションズ ディレクター)に、iPhone 5Sが搭載する電子部品を予測してもらった。

ここから先は日経テクノロジーオンライン会員の方のみ、お読みいただけます。
・会員登録済みの方は、左下の「ログイン」ボタンをクリックしてログイン完了後にご参照ください。
・会員登録がお済みでない方は、右下の会員登録ボタンをクリックして、会員登録を完了させてからご参照ください。会員登録は無料です。

【9月18日(金)開催】高精細映像時代に向けた圧縮符号化技術の使いこなし方
~H.265/HEVCの基礎から拡張・応用技術とその活用における心得~


本セミナーでは高品質、高信頼、高効率に製品化するために標準化された高圧縮符号化技術、H.265/HEVCについて、その基盤となった符号化技術の進展から映像・製品特性に適切に圧縮符号化技術を使いこなす上で知っておきたい基本とH.265/HEVCの標準化、実装、製品化に向けた基礎及び拡張技術の理解と活用の勘所等について詳解します。詳細は、こちら
会場:中央大学駿河台記念館 (東京・御茶ノ水)

マイページ

マイページのご利用には日経テクノロジーオンラインの会員登録が必要です。

マイページでは記事のクリッピング(ブックマーク)、登録したキーワードを含む新着記事の表示(Myキーワード)、登録した連載の新着記事表示(連載ウォッチ)が利用できます。

協力メディア&
関連サイト

  • 日経エレクトロニクス
  • 日経ものづくり
  • 日経Automotive
  • 日経デジタルヘルス
  • メガソーラービジネス
  • 明日をつむぐテクノロジー
  • 新・公民連携最前線
  • 技術者塾

Follow Us

  • Facebook
  • Twitter
  • RSS

お薦めトピック

日経テクノロジーオンラインSpecial

記事ランキング