• BPnet
  • ビジネス
  • IT
  • テクノロジー
  • 医療
  • 建設・不動産
  • TRENDY
  • WOMAN
  • ショッピング
  • 転職
  • ナショジオ
  • 日経電子版

HOMEエレクトロニクス電子設計 > ARM、TSMCの16nm FinFETプロセスに対応したCortex-A53とA57の設計情報パック「POP」を提供

ARM、TSMCの16nm FinFETプロセスに対応したCortex-A53とA57の設計情報パック「POP」を提供

  • 大原雄介=フリーランス テクニカルライター
  • 2013/04/15 18:01
  • 1/1ページ
英ARM社は2013年4月9日(現地時間)に、台湾TSMCの28nm HPMプロセスおよび16nm FinFETプロセスに対応した、Cortex-A57とCortex-A53のPOP(Processor Optimization Package)の提供に関して発表した。POPはARMが提供するプロセサ・コアのRTLデータをマスクレイアウト・データに落とし込む設計、いわゆるハードニングに必要な情報を集めたパッケージである。
【技術者塾】(8/31開催)
車載電子機器の中身はこうなっている/b>
~自動車搭載通信機(Telematics)、フル液晶クラスターパネル、衝突防止装置~


本講座では、自動車搭載通信機(Telematics)、フル液晶クラスターパネル、衝突防止装置を構成する電子部品について、実際に講師が分解した機器を見ながら解説いたします。分解の結果として、どこのどのような部品が使用され、今後はどのような機能や部品が使用されるかについての講師の考察についても述べます。市場の評価が高い、スバルのアイサイトについても解説いたします。 詳細は、こちら
日程 : 2016年8月31日
会場 : エッサム神田ホール
主催 : 日経エレクトロニクス

おすすめ ↓スクロールすると、関連記事が読めます↓